深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)關(guān)于發(fā)布2021年深圳市工程技術(shù)研究中心認(rèn)定指南的通知

華為“四芯片封裝”專利曝光，或用于下一代 AI 芯片昇騰 910D

第一季度全球智能手機(jī)產(chǎn)量達(dá)2.89億部

因存在安全隱患，羅馬仕召回491745臺(tái)移動(dòng)電源

市工業(yè)和信息化局關(guān)于發(fā)布2022年民營(yíng)及中小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展培育扶持計(jì)劃改制上市培育資助等項(xiàng)目申請(qǐng)指南的通知

深圳市市場(chǎng)監(jiān)督管理局龍華監(jiān)管局關(guān)于開展2020年龍華區(qū)實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)化戰(zhàn)略資助申報(bào)工作的通知

深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)關(guān)于發(fā)布深圳市科技企業(yè)孵化器、眾創(chuàng)空間租金減免補(bǔ)助項(xiàng)目申請(qǐng)指南的通知