2024年全球后段半導體運輸介質行業(yè)市場規(guī)模預測分析（圖）

中商情報網訊：后段半導體運輸介質乃指于制造過程的所有階段（例如于組件組裝操作期間，由制造工廠至板組裝現場的運輸及存儲過程中，以及將元件送入自動貼裝機，用于在板組件上進行表面貼裝。由于半導體器件由精密的組件及結構組成，因此用于運輸、處理或加工半導體的載體經過精心設計并遵循特定的行業(yè)標準。除了于運輸、處理和放置過程中保護組件的引線免受損壞外，載體亦須具有高度的均勻性及一致性，以便于自動組件放置及交付系統中高速進給零件。

由于全球數碼化程度不斷提高，對商業(yè)用途、工業(yè)用途及消費電子產品的半導體需求激增，正推動后段半導體運輸介質行業(yè)。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027中國半導體無塵運輸系統市場現狀及未來發(fā)展趨勢》數據顯示，2019年全球后段半導體運輸介質行業(yè)市場規(guī)模7.67億美元，2023年增至10.48億美元，復合年增長率為8.1%。展望未來，中商產業(yè)中商產業(yè)研究院分析師預測，隨著半導體行業(yè)繼續(xù)受益于人工智能及機器學習等先進技術的發(fā)展，2024年后段半導體運輸介質行業(yè)市場規(guī)模將達11.32億美元。

數據來源：弗若斯特沙利文、中商產業(yè)研究院整理

一般而言，半導體的后段運輸介質乃按配置分類，主要包括托盤及托盤相關產品以及卷帶及卷軸。載帶及卷軸市場規(guī)模最大，市場份額占比65.5%。托盤及托盤相關產品市場份額占比32.0%。

數據來源：弗若斯特沙利文、中商產業(yè)研究院整理