2024年中國覆銅板市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景預測分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：覆銅板是專用于PCB制造的特殊層壓板，擔負著PCB導電、絕緣、支撐三大功能，是制作PCB的核心材料。在覆銅板主要原材料銅價格大幅上漲以及下游需求恢復的背景下，覆銅板行業(yè)進入漲價周期。

市場現(xiàn)狀

1.覆銅板產(chǎn)量

中國已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2030年中國覆銅板市場調(diào)查與行業(yè)前景預測專題研究報告》顯示，2023年中國覆銅板產(chǎn)量約為10.2億平方米，同比增長12.09%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國覆銅板產(chǎn)量將增長至10.9億平方米。

數(shù)據(jù)來源：CCLA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.覆銅板銷量

隨著通信、汽車等行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和技術(shù)的不斷進步，覆銅板銷量市場仍具有一定的增長潛力。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2030年中國覆銅板市場調(diào)查與行業(yè)前景預測專題研究報告》顯示，2023年中國覆銅板銷量約10.41億平方米，同比增長13.77%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國覆銅板銷量將增長至11億平方米。

數(shù)據(jù)來源：CCLA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

發(fā)展前景

1.應用領(lǐng)域拓展帶動行業(yè)發(fā)展

覆銅板不僅廣泛應用于電路板、通訊設(shè)備、計算機、家電等傳統(tǒng)領(lǐng)域，還逐步擴展到汽車電子、工業(yè)控制、軍事、航空、醫(yī)療等新興領(lǐng)域。隨著電子產(chǎn)品的小型化、輕量化、薄型化趨勢，對覆銅板的質(zhì)量和性能要求不斷提高，推動了覆銅板行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。

2.技術(shù)進步推動行業(yè)發(fā)展

覆銅板行業(yè)在生產(chǎn)工藝、材料選擇、制造技術(shù)等方面不斷取得新突破，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。隨著新型環(huán)保材料、高性能材料等的研發(fā)和應用，覆銅板行業(yè)將向更加環(huán)保、高效、智能的方向發(fā)展。

3.國際市場地位提升擴大市場空間

中國作為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國和消費國，在國際市場上的地位不斷提升。隨著全球覆銅板產(chǎn)能逐漸往中國大陸轉(zhuǎn)移，中國覆銅板行業(yè)將進一步擴大在全球市場的影響力。