韓國(guó)上半年半導(dǎo)體出口額增長(zhǎng)49.9%至658.3億美元

國(guó)際電子商情15日訊 數(shù)據(jù)顯示，今年上半年韓國(guó)信息及通信技術(shù)（ICT）領(lǐng)域的出口額創(chuàng)下歷年同期第二高紀(jì)錄。其中，存儲(chǔ)芯片成為韓國(guó)半導(dǎo)體出口增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

據(jù)韓國(guó)科技信息通信部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年韓國(guó)信息通信技術(shù)（ICT）產(chǎn)業(yè)出口額同比增長(zhǎng)28.2%，為1088.5億美元，創(chuàng)下歷年同期第二高紀(jì)錄。

總體來(lái)看，韓國(guó)在2024年上半年半導(dǎo)體出口額增長(zhǎng)的主要原因是全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)品的需求增加。

具體來(lái)說，智能手機(jī)制造商、數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商和人工智能開發(fā)商的需求顯著提升，這些需求直接推動(dòng)了韓國(guó)半導(dǎo)體出口的增長(zhǎng)。此外，全球科技產(chǎn)品需求的快速上升也對(duì)韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁復(fù)蘇起到了重要作用。

其中，半導(dǎo)體作為韓國(guó)的主要出口產(chǎn)品之一，其出口額也實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)49.9%至658.3億美元。特別是存儲(chǔ)芯片的出口表現(xiàn)尤為突出，同比大增88.7%，這主要得益于固定交易價(jià)格上漲以及高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）等產(chǎn)品的出口增加。

此外，計(jì)算機(jī)和周邊設(shè)備出口同比增長(zhǎng)35.6%；手機(jī)出口則同比下降2.8%，為55.8億美元。

6月韓國(guó)ICT出口額同比增長(zhǎng)31.1%，為210.5億美元，創(chuàng)下歷年同月最高值。半導(dǎo)體出口額為134.4億美元，同樣創(chuàng)下同月最高紀(jì)錄。

2024年上半年，存儲(chǔ)芯片成為韓國(guó)半導(dǎo)體出口增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。其中，HBM作為高價(jià)值產(chǎn)品之一，在全球市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，對(duì)韓國(guó)半導(dǎo)體出口的貢獻(xiàn)顯著。尤其是SK海力士和三星電子作為HBM市場(chǎng)的主導(dǎo)者，其在HBM市場(chǎng)的份額和影響力進(jìn)一步提升了韓國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的地位。