晶圓代工市場2025預(yù)增20%，需求來自......
TrendForce預(yù)計晶圓代工市場將在 2025 年復(fù)蘇，預(yù)計年增長率為 20%，高于 2024 年的 16%。
盡管消費類產(chǎn)品的終端市場需求疲軟，導(dǎo)致零部件制造商采取保守的備貨策略，使晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率在 2024 年跌至 80% 以下，但仍出現(xiàn)了這種積極的前景。
只有用于 HPC 產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)的 5/4/3nm 節(jié)點等先進(jìn)工藝能夠保持滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)，預(yù)計這種情況將持續(xù)到 2025 年。然而，2025 年消費終端市場的能見度仍然很低。
來源：TrendForce
汽車與工控供應(yīng)鏈，則于2024年下半年開始從庫存調(diào)整中復(fù)蘇，預(yù)計2025年將逐步恢復(fù)補(bǔ)貨，加上邊緣AI帶動單位晶圓消耗量增加，以及云端AI基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)擴(kuò)充，預(yù)估這些因素將帶動2025年晶圓代工市場產(chǎn)值年增長率達(dá)20%。
TrendForce 預(yù)測，先進(jìn)制程與封裝將推動臺積電 2025 年營收增長率超越行業(yè)平均水平。盡管非臺積電代工廠的增長勢頭仍受到消費者終端需求的制約，但預(yù)計 2025 年營收增長率將達(dá)到近 12%，超過上一年。這得益于各行業(yè) IDM 和無晶圓廠客戶的零部件庫存充足、云/邊緣 AI 推動的電力需求以及 2024 年基數(shù)較低等因素。
TrendForce 指出:
過去兩年，3nm 制程產(chǎn)能進(jìn)入規(guī)模化階段，預(yù)計到 2025 年將成為旗艦 PC CPU 和移動 AP 的主流，
中高端智能手機(jī)芯片、AI GPU 和 ASIC 仍停留在 5/4nm 節(jié)點，因此這些制程的利用率有望維持高位。
雖然過去兩年 7/6nm 制程需求疲軟，但受智能手機(jī) RF/WiFi 制程轉(zhuǎn)型計劃推動，預(yù)計 2025 年下半年至 2026 年之間將出現(xiàn)新的需求。
TrendForce 預(yù)測，到 2025 年，7/6nm、5/4nm 和 3nm 制程將為晶圓代工廠貢獻(xiàn) 45% 的全球收入。
此外，受AI芯片需求旺盛推動，2023年和2024年2.5D先進(jìn)封裝供給大幅受限，臺積電、三星、英特爾等提供前段制程與后段封裝整合方案的主要廠商正積極擴(kuò)充產(chǎn)能，TrendForce預(yù)估2025年晶圓代工廠2.5D封裝方案營收成長率將達(dá)120%以上，占晶圓代工總營收比重雖仍低于5%，但重要性持續(xù)提升。
成熟工藝?yán)寐视型嵘?0%
TrendForce 指出，由于消費性產(chǎn)品需求可預(yù)測性不高，供應(yīng)鏈參與方對于庫存建置的態(tài)度將趨于保守，2025 年晶圓代工訂單預(yù)估將與 2024 年類似，維持ad-hoc(編輯注：臨時的靈活的)模式。
不過隨著 2024 年車用、工控、通用服務(wù)器零組件庫存逐漸回補(bǔ)至健康水平，預(yù)估 2025 年補(bǔ)貨將恢復(fù)，成熟制程產(chǎn)能利用率將提升 10 個百分點，突破 70% 大關(guān)。
在連續(xù)兩年推遲產(chǎn)能擴(kuò)張計劃后，晶圓代工廠預(yù)計也將在 2025 年開始引入之前推遲的新產(chǎn)能，尤其是 28nm、40nm 和 55nm 模式。需求可見度低和新產(chǎn)能涌入可能會對成熟工藝的價格造成額外的下行壓力。
盡管預(yù)計 2025 年晶圓代工廠收入將增長 20%，得益于人工智能的不斷發(fā)展和應(yīng)用組件庫存觸底反彈，但代工廠仍將面臨多項挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)包括宏觀經(jīng)濟(jì)因素導(dǎo)致的終端市場需求不確定性、高成本對人工智能部署強(qiáng)度的潛在影響，以及產(chǎn)能擴(kuò)張計劃導(dǎo)致的資本支出增加。
