英特爾宣布擴容成都封裝測試基地

2024年10月28日，英特爾宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)，并設(shè)立一個客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應(yīng)速度。相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動。

根據(jù)英特爾成都基地的擴容計劃，其新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)，以響應(yīng)中國客戶對高能效、定制化封裝解決方案的需求。即將設(shè)立的英特爾客戶解決方案中心將成為推動企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的一站式平臺，攜手客戶、生態(tài)系統(tǒng)伙伴為行業(yè)客戶提供基于英特爾架構(gòu)和產(chǎn)品的定制化解決方案，加速行業(yè)應(yīng)用落地。

英特爾公司高級副總裁英特爾中國區(qū)董事長王銳表示：“中國不斷推進的高質(zhì)量發(fā)展和高水平對外開放，是英特爾在中國市場長期發(fā)展的基礎(chǔ)和動力。英特爾植根中國、服務(wù)客戶的戰(zhàn)略不變。此次成都基地擴容將使英特爾更聚焦本土需求，整合資源，更快地響應(yīng)中國客戶的數(shù)字化和綠色化轉(zhuǎn)型，為可持續(xù)發(fā)展的數(shù)字經(jīng)濟注入新動能。”

英特爾成都工廠于2004年奠基，2005年一期竣工，2006年二期竣工，2009年第三次追加投資，并整合在上海的封裝測試產(chǎn)能。2012年下線第10億顆芯片，中國西部地區(qū)分撥中心落戶，2014年全面升級，首次引入最新的高端測試技術(shù)，2016年實現(xiàn)集芯片封裝測試、晶圓預(yù)處理、高端測試技術(shù)于一身的高科技制造集群。

英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司位于成都高新綜合保稅區(qū)，目前是英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一。英特爾全球半數(shù)以上的移動處理器和半成品晶片，產(chǎn)自英特爾成都。英特爾還在成都建成了晶圓預(yù)處理生產(chǎn)線，成為英特爾全球三大晶圓預(yù)處理工廠之一。