據(jù)Counterpoint Research最新報告指出，2025年第一季度全球半導體晶圓代工2.0營收同比增長13%，達到722.9億美元。這一增長主要得益于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）芯片需求的激增，推動了對先進工藝節(jié)點（如3nm、4/5nm）和先進封裝技術（如CoWoS）的需求。
晶圓代工2.0（Foundry 2.0）是由臺積電在2024年首次提出的概念，旨在重新定義和擴展傳統(tǒng)晶圓代工產業(yè)的范疇。在傳統(tǒng)"晶圓代工1.0"（純晶圓制造）的基礎上，2.0版本納入了后端環(huán)節(jié)和非存儲類IDM廠商。
“晶圓代工1.0”涵蓋純代工企業(yè)，主要專注于芯片制造。Counterpoint Research報道提到，在晶圓代工 2.0 的范疇里，我們納入了純晶圓代工廠商、非存儲 IDM（整合組件制造商）、OSAT（外包半導體封裝測試）以及光掩模制造廠商。“晶圓代工1.0”已不足以凸顯當下行業(yè)動態(tài)。如今，行業(yè)發(fā)展由人工智能趨勢以及相關系統(tǒng)級優(yōu)化所驅動。企業(yè)正從單純的制造環(huán)節(jié)參與者，轉變?yōu)榧夹g集成平臺。這樣的轉變能確保更緊密的垂直整合、更快速的創(chuàng)新以及更深層次的價值創(chuàng)造。
報告顯示，2024年第一季度全球晶圓代工市場收入為 642.47 億美元，2025 年第一季度增長至 722.90 億美元 ，同比（YoY）增長 13% ，反映晶圓代工 2.0 市場整體擴張。
按細分領域和收入占比來看， 純晶圓代工廠商（Foundry）自2024年第一季度占比 48% ，到2025年第一季度的占比為 53%，收入同比增長26% ，增長最為顯著。這跟AI、HPC 芯片需求爆發(fā)，帶動 3nm、4/5nm 等先進工藝需求有關，成為晶圓代工 2.0 增長核心引擎。
外包半導體封裝測試廠商（OSAT）的收入同比增長 6.8%，收入占比維持在13%。OSAT 供應商代表著繼純晶圓代工廠之后，晶圓代工 2.0 供應鏈的下一個關鍵環(huán)節(jié)，尤其是在先進封裝需求激增的背景下。先進封裝（如 CoWoS）需求隨 AI 芯片爆發(fā)，日月光、安靠等廠商擴產追趕，但這些供應商受益于臺積電對 AI 相關 CoWoS 的過剩需求，但仍受到良率和規(guī)模的限制。
非存儲整合組件制造商（Non - memory IDM）是唯一收入下滑板塊，2024年第一季度收入占比 33% ，到2025第一季度的收入占比為 28%，收入同比 下滑3%。 由于恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）和瑞薩（Renesas）等非存儲器IDM廠商在汽車和工業(yè)領域的表現(xiàn)持續(xù)疲軟，雖庫存水平逐步正常化，但復蘇周期延長，可能要推遲到2025年下半年。
光掩模及其他（Photomask & others）的收入同比增長3.2%，2nm 工藝推進、AI/Chiplet 設計復雜度提升，帶動光掩模需求，成為細分領域穩(wěn)定增長的補充力量。光罩廠商則因2nm制程中的EUV（極紫外光刻）技術采用以及AI/Chiplet設計復雜性增加而受到提振。2025年第一季度的收入占比維持在6%。
談到晶圓代工市場份額，Counterpoint Research副總監(jiān) Brady Wang表示：“臺積電處于領先地位，其市場份額增長至 35%，并實現(xiàn)了 30% 左右的同比增長，這得益于其在尖端工藝和大量AI芯片訂單方面的強勢地位。英特爾和三星晶圓代工落后，英特爾憑借 18A/Foveros 獲得發(fā)展，而三星盡管正在開發(fā) 3nm GAA，但仍面臨良率挑戰(zhàn)。”
高級分析師William Li在評論季度營收表現(xiàn)時指出：“AI的采用仍然是半導體增長的核心，重塑了整個代工供應鏈的優(yōu)先級，進一步鞏固了臺積電和封裝廠商在這波新浪潮中的核心受益者地位。”展望未來，F(xiàn)oundry 2.0生態(tài)系統(tǒng)正從線性制造模式向無縫整合的價值鏈演變。這種轉型將深化設計、制造和先進封裝之間的協(xié)同效應，開啟一個創(chuàng)新的新時代，特別是在AI、Chiplet集成和系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化不斷重新定義半導體行業(yè)競爭力的背景下。”
