此芯科技亮相世界人工智能大會 P1芯片成功進入產品化階段

7月26日，2025世界人工智能大會在上海開幕。此芯科技攜多款搭載其高能效異構 SoC--此芯 P1的系列展品亮相，展示了在端側 AI 領域的前沿成果。

此芯科技創始人、CEO孫文劍表示：“從 PC 端的智能辦公與創作，到邊緣計算場景下的高效響應與穩定運行，再到車載領域的智能交互革新，我們正通過端側技術打破 AI 應用的邊界。”

作為2021年成立的科技企業，此芯科技自創立起便錨定通用智能CPU研發目標，致力于為社會提供低功耗、智能算力解決方案。2024 年，其推出的此芯P1芯片成為技術突破的關鍵載體：該芯片采用 6nm 制造工藝，具備12核 Arm 架構設計，集成CPU、GPU和NPU，可提供45TOPS端側AI算力，最高支持64GB LPDDR5內存，為端側AI提供強勁算力支撐，目前已成功進入產品化階段。

此次展會上，此芯科技帶來了PC計算平臺、邊緣計算平臺、車計算平臺三大應用場景展示，全面呈現此芯P1芯片在多場景下的應用能力。

在PC計算平臺展區，Project Pavo - AI PC筆記本成為焦點。該展品基于UEFI + ACPI標準固件，可分別運行Debian12和Windows11操作系統：運行Debian12系統時，依托此芯P1的AI異構算力，能本地運行多種主流大語言模型、文生圖大模型及多模態大模型，滿足各類邊端 AI 應用場景需求，其AI展示涵蓋聊天助手、AI 輔助編程等；運行Windows11 系統時，可流暢運行Office辦公軟件、Edge 瀏覽器等辦公應用及影音視頻播放。硬件配置上，其搭載此芯 P1 CP8180 SOC，配備 14 寸 1920x1200 eDP 屏、16G LPDDR5 內存（最高可支持 64GB）等，性能表現出色。

同屬PC 計算平臺的星睿O6 AI PC開發套件也吸引了大量關注。基于此芯P1的異構AI算力，該套件支持多種端側大模型應用及豐富的端側 AI 場景，AI 演示包含聊天助手、AI 輔助編程等；同時，依托此芯 P1 的圖形加速算力和此芯 GO 圖形引擎，還能支持Doom游戲和工業設計軟件Blender等桌面類3D圖形應用，滿足復雜應用環境需求。該套件由此芯科技聯合安謀科技、瑞莎計算機聯合推出，基于Armv9架構設計，已通過Arm SystemReady?認證，依托滿足UEFI和ACPI標準規范的統一固件，實現多桌面操作系統開箱即用，可縮短客戶產品上市周期。

在邊緣計算平臺記者看到，AI一體機搭載此芯P1芯片，通過PCIe 4.0高速接口可以進一步擴展AI算力卡，大幅提升本地算力，能更好地支持 7B至32B大模型本地部署，實現實時響應無延遲、數據本地閉環釋放邊緣智能。在三路原神展示中，搭載此芯P1芯片并運行Android系統的平臺，能同時支持三路原神以極高畫質滿幀運行，充分展現GPU的強大渲染能力，在業界處于領先水平。作為搭載此芯P1的邊緣服務器，支持單芯片多路抖音并發，具備企業級負載穩定性，且對Docker虛擬化進行深度優化。AI NAS原型機則基于開源NAS OS構建，支持本地AI部署、數據備份和視頻串流等全棧服務，即插即用的特性提升了用戶體驗。

車計算平臺方面，基于此芯P1平臺運行的XEN虛擬化方案演示引人關注。該方案支持GPU虛擬化，能實現Linux儀表盤和Android Auto雙系統高效并發，為車載計算領域注入新活力。

此芯科技方面表示，此次人工智能大會上，此芯科技通過三大平臺的全方位展示，清晰呈現了端側 AI 技術的應用潛力，而此芯P1芯片構建的異構算力體系，正成為驅動 AI 在邊緣和端側普及的重要引擎。