2023年深圳市半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢分析報告

摘要

本報告旨在全面總結2023年深圳市半導體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，并展望未來趨勢。2023年，全球半導體產(chǎn)業(yè)處于下行周期尾聲，面臨庫存調(diào)整、需求疲軟等挑戰(zhàn)。在此背景下，深圳市半導體產(chǎn)業(yè)憑借其深厚的應用生態(tài)、強大的政策支持和堅定的“國產(chǎn)替代”決心，呈現(xiàn)出“整體承壓，結構分化，逆勢布局”的顯著特征。設計業(yè)在細分領域?qū)崿F(xiàn)突破，制造業(yè)迎來里程碑式進展，封裝測試業(yè)穩(wěn)健發(fā)展。展望未來，隨著周期復蘇、人工智能與汽車電子等新動能驅(qū)動，以及深圳在平臺建設、技術攻關和生態(tài)完善上的持續(xù)投入，本市半導體產(chǎn)業(yè)有望在2024年迎來新一輪增長，并在全球競爭中占據(jù)更重要的戰(zhàn)略地位。

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1. 引言：2023年行業(yè)發(fā)展背景

• 1.1 全球環(huán)境： 2023年，全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷周期性下行，主要表現(xiàn)為消費電子需求持續(xù)疲軟、行業(yè)整體處于去庫存階段、資本市場趨于謹慎。然而，人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和汽車電子等領域的需求依然堅挺，成為行業(yè)亮點。

• 1.2 國內(nèi)環(huán)境： 在國際技術管制持續(xù)加劇的背景下，“自主可控”與“國產(chǎn)替代”成為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心邏輯。國家及地方政策持續(xù)加大對半導體產(chǎn)業(yè)，特別是關鍵環(huán)節(jié)的支持力度。

• 1.3 深圳定位： 作為中國電子信息產(chǎn)業(yè)的重鎮(zhèn)和創(chuàng)新高地，深圳擁有全球最密集的電子制造下游應用市場（華為、比亞迪、大疆、中興等），為半導體產(chǎn)業(yè)提供了得天獨厚的需求拉動和創(chuàng)新土壤。

2. 2023年深圳市半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.1 產(chǎn)業(yè)整體情況：在周期底部蓄力

• 受全球行業(yè)周期影響，2023年深圳半導體產(chǎn)業(yè)增速整體放緩，但產(chǎn)業(yè)韌性凸顯。企業(yè)普遍將資源集中于技術研發(fā)、產(chǎn)品迭代和市場開拓，為下一輪復蘇做準備。

• 根據(jù)初步數(shù)據(jù)，2023年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務收入預計同比增長約X%（注：此處可用“個位數(shù)”或根據(jù)模擬數(shù)據(jù)填充），增速較往年有所回落，但高于全國平均水平，顯示結構優(yōu)勢。

2.2 產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)分析

• 集成電路設計業(yè)（核心與亮點）：

• 現(xiàn)狀： 依然是深圳半導體產(chǎn)業(yè)中最具優(yōu)勢和活力的環(huán)節(jié)，企業(yè)數(shù)量眾多，聚集了眾多知名芯片設計公司。

• 細分領域突破： 在AIoT芯片、存儲芯片（如沛頓科技）、顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片（PMIC）、MCU等領域表現(xiàn)出色。多家企業(yè)成功推出基于先進工藝的AI加速芯片、車規(guī)級MCU等高端產(chǎn)品，國產(chǎn)替代進程加速。

• 代表企業(yè)： 華為海思、中興微電子、匯頂科技、比亞迪半導體、國微電子、江波龍（存儲）等。

• 集成電路制造業(yè)（取得重大突破）：

• 現(xiàn)狀： 長期以來是深圳產(chǎn)業(yè)的短板，2023年迎來歷史性轉(zhuǎn)折。

里程碑事件： 華潤微電子深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設項目、中芯國際深圳工廠擴產(chǎn)項目等重大制造項目在年內(nèi)取得實質(zhì)性進展，標志著深圳在補齊芯片制造短板方面邁出關鍵一步，為設計-制造一體化協(xié)同發(fā)展奠定基礎。

• 集成電路封裝測試業(yè)（穩(wěn)健發(fā)展）：

• 現(xiàn)狀： 產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)定，技術水平持續(xù)提升。

• 先進封裝： 隨著Chiplet（芯粒）等技術的發(fā)展，長電科技、華天科技等龍頭企業(yè)在深圳的基地積極布局先進封裝技術，以滿足高性能芯片的需求。

• 半導體設備與材料業(yè)（快速成長）：

• 現(xiàn)狀： 作為產(chǎn)業(yè)支撐環(huán)節(jié)，在國產(chǎn)化浪潮下迎來發(fā)展機遇。

• 進展： 本地企業(yè)在刻蝕設備、檢測設備、半導體硅片、光刻膠等領域不斷取得技術突破，部分產(chǎn)品已進入國內(nèi)主流產(chǎn)線進行驗證或試用。

2.3 產(chǎn)業(yè)政策與生態(tài)環(huán)境

• 政策支持： 深圳市及各區(qū)（如南山、寶安、龍崗）持續(xù)推出精準的產(chǎn)業(yè)扶持政策，包括重大項目引進、研發(fā)投入補貼、流片補貼、首輪流片獎勵等，有效降低了企業(yè)創(chuàng)新成本。

• 平臺建設： 國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地、深圳集成電路芯片測試平臺等公共服務平臺的作用日益凸顯，為中小企業(yè)提供了 essential 的技術支持。

• 人才與資本： 深圳憑借其城市魅力，持續(xù)吸引海內(nèi)外高端人才。盡管資本市場遇冷，但半導體依然是硬科技投資的核心賽道，頭部企業(yè)仍能獲得融資支持。

3. 2024年行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

• 全球周期下行壓力： 消費電子市場需求不振，導致部分以消費類芯片為主的企業(yè)業(yè)績承壓，庫存壓力較大。

• 國際技術管制與設備材料禁運： 高端EDA工具、光刻機等設備材料的獲取難度加大，對先進工藝的研發(fā)和制造構成嚴峻挑戰(zhàn)。

• 高端人才競爭激烈： 尤其在先進制造、EDA、高端架構設計等領域，與國際一流企業(yè)爭奪頂尖人才的競爭白熱化。

• 同質(zhì)化競爭與盈利壓力： 在中低端芯片市場，企業(yè)面臨價格競爭，盈利空間受到擠壓。

4. 未來發(fā)展趨勢與展望

• 趨勢一：產(chǎn)業(yè)周期有望進入復蘇通道。 預計從2023年底至2024年，庫存去化將逐步完成，伴隨消費電子溫和復蘇及新興需求拉動，行業(yè)將重回增長軌道。

• 趨勢二：AI與汽車電子將成為核心驅(qū)動力。 深圳在AI服務器（華為）、新能源汽車（比亞迪）領域的全球優(yōu)勢，將極大帶動本地對AI芯片、車規(guī)級芯片、功率半導體（SiC/GaN）的需求。

• 趨勢三：先進制造與先進封裝能力快速補強。 隨著12英寸產(chǎn)線的建成投產(chǎn)和先進封裝產(chǎn)能的擴張，深圳將初步形成“設計-制造-封測”聯(lián)動的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)競爭力將再上一個臺階。

• 趨勢四：全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控持續(xù)深化。 從設計工具、材料設備到制造工藝，國產(chǎn)替代將從“點”的突破轉(zhuǎn)向“線”和“面”的延伸，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應將更加明顯。

• 趨勢五：產(chǎn)業(yè)集聚與生態(tài)融合加速。 深圳將圍繞重大制造項目，形成更具韌性的半導體產(chǎn)業(yè)集群，并與下游應用終端企業(yè)產(chǎn)生更緊密的“鏈式”反應，推動創(chuàng)新。

5. 發(fā)展建議

• 對企業(yè)建議：

1. 聚焦細分賽道： 避開紅海競爭，深耕AI、汽車、工業(yè)等高門檻、高附加值領域。

2. 加強研發(fā)合作： 與高校、科研院所及下游應用企業(yè)建立聯(lián)合實驗室，進行協(xié)同創(chuàng)新。

3. 擁抱Chiplet等先進架構： 通過 Chiplet 技術路徑，部分繞過先進制程限制，實現(xiàn)性能提升。

• 對政府建議：

1. 支持平臺能級提升： 加大對公共技術服務平臺（如EDA、IP、測試驗證）的投入，服務中小企業(yè)。

2. 引育并舉強化人才隊伍： 制定更具吸引力的人才政策，同時支持本地高校加強集成電路學科建設。

3. 支持設備材料攻關： 設立專項基金，鼓勵和支持設備材料的研發(fā)與驗證應用。

6. 結論

2023年是深圳市半導體產(chǎn)業(yè)在逆風中砥礪前行的一年。盡管面臨外部環(huán)境的嚴峻挑戰(zhàn)和行業(yè)周期的下行壓力，但產(chǎn)業(yè)根基未動，反而在自主可控的道路上取得了扎實的進展。設計業(yè)創(chuàng)新不斷，制造業(yè)實現(xiàn)破局，整體產(chǎn)業(yè)生態(tài)在挑戰(zhàn)中愈發(fā)完善。展望2024年，隨著新動能持續(xù)爆發(fā)和產(chǎn)業(yè)周期的復蘇，深圳市半導體產(chǎn)業(yè)有望抓住歷史機遇，實現(xiàn)量質(zhì)齊升，進一步鞏固其在全國半導體產(chǎn)業(yè)格局中的領先地位，并為全球電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大貢獻。