三星宣布與Synposys合作優化2nm芯片：明年量產
按照計劃，三星在明年量產2nm芯片，據了解，三星2nm優化了多橋-通道場效應晶體管（MBCFET）架構，還引入了獨特的外延和集成工藝，與現有的FinFET相比，新工藝顯著提升了晶體管性能，幅度高達11%至46%，同時可變性降低了26%，漏電現象減少了約50%。
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集成電路制程向前推進的關鍵 國產電子束量檢測設備加速崛起
半導體的量檢測設備貫穿整個芯片制造工藝的全流程，對保證產品質量起到關鍵性作用。 -
臺積電CoWoS先進封裝將漲價20%！3nm也將漲價5%！
據臺媒《工商時報》報道稱，晶圓代工大廠臺積電3nm供不應求，蘋果、英偉達（NVIDIA）等七大客戶幾乎包下了臺積電的全部產能，預期訂單滿至2026年。 -
3D NAND原廠技術比拼，哪家垂直單元效率更高？
近日市場研究機構Techinsights對于三星、SK海力士/Solidigm、美光、KIOXIA/WD、YMTC的200層以上的3D NAND Flash進行了對比分析，發現三星的垂直單元效率 (VCE，vertical cell efficiency) 是最高的。 -
可量產0.2nm工藝！ASML公布超級EUV光刻機：但死胡同也不遠了
ASML去年底向Intel交付了全球第一臺High NA EUV極紫外光刻機，同時正在研究更強大的Hyper NA EUV光刻機，預計可將半導體工藝推進到0.2nm左右，也就是2埃米。 -
AI助攻：益網全新2.5G輕巧型90瓦PoE工業級乙太網路交換器
人工智慧（AI）正以驚人的速度重塑我們的生活方式。這場科技革命依賴于大量的數據分析、運算和數據傳輸，推動著各個相關產業掀起一波又一波的創新浪潮。 -
OEM如何管理半導體過時問題？
當半導體更新換代的速度與終端產品長期的耐用性需求產生顯著差異時，電子產品原始設備制造商(OEM)必須與其供應商緊密合作，共同策劃并保障關鍵半導體部件的持續供應，以滿足市場需求和產品的長期穩定運行。 -
就在x86和ARM相互爭地盤之時，第三方勢力也已進入AI PC市場
4月29日，在“創芯·生生不息——進迭時空2024年度產品發布會”上，進迭時空創始人、CEO陳志堅博士發布了全球首顆 8核 RISC-V AI CPU——SpacemiT Key Stone? K1（簡稱K1），用一項項實測數據證明：在滿足AI算法模型快速迭代和部署方面，同等微架構的RISC-V芯片至少領先ARM芯片1.5代。 -
從需求不振到供需失衡，存儲芯片“激勵”只需AI二字！
人工智能需求推動，疊加過去兩年資本支出不足，內存市場正迎來前所未有的“超級周期”。 -
半導體產業向高端方向精進，對PCB產業提出更高需求
受益于人工智能的蓬勃發展，高密度互連板（HDI）近年來市場需求持續旺盛，被稱作“電子產品之母”的印制電路板行業也隨之迎來了新的發展機遇。
