錫球雙工位焊接機

設備型號：WSF55-JM1-XQ02

技術特點:

◇  激光器強制風冷免維護

◇  系統高度集成占地小

◇  電光轉換效率高達35%

◇  10萬小時壽命

◇  激光錫球同步高效

◇  可選配自動上下料系統，節省人工成本

系統介紹：

采用光纖激光器，與工控系統高度集成于工作臺機柜，搭配植球機構實現錫球與激光焊接同步，配雙龍門系統，上料、下料、自動定位、焊接同步進行，實現高效自動焊接，大大提高生產效率，能夠滿足精密級元器件比如攝像頭模組、VCM漆包線圈模組和觸點盆架等加錫焊接需求，具有一定范圍的特殊應用性。

應用領域：

系統主要應用于3C電子行業，適用于攝像頭模組、VCM模組、觸點支架，磁頭等精密微小元器件焊接。