芯片灌裝LED固晶錫膏
品牌：翰華 標價：詳談QQ:2447184904
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產品介紹
產品特性及優勢
? 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好；
? 低熱阻、散熱良好、低應力結構、導電性能良好；
? 使用后殘留少，無鹵素，無硫化物配方，不含活性離子，對產品封裝無影響；
? 采用超微粉徑，能有效滿足5-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現；
? 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性；
? 成本低，固晶高效、節約能耗。
