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- 晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開(kāi)始下滑,半導(dǎo)體硅片需求轉(zhuǎn)弱
- 最新全球主要晶圓代工廠產(chǎn)能、價(jià)格及下游應(yīng)用情況分析
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- 國(guó)民技術(shù):臺(tái)積電是公司合作的晶圓代工廠之一
- SEMI未來(lái)兩年晶圓出貨預(yù)測(cè)遠(yuǎn)低預(yù)期,應(yīng)與代工廠產(chǎn)能擴(kuò)充不足等有關(guān)
- IDM大廠訂單溢出 漢磊委外代工廠最高漲價(jià)50%
- 2021 年 Q4 全球晶圓代工廠營(yíng)收排行:臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際前五
- 預(yù)計(jì)2026年中國(guó)大陸晶圓代工廠占全球份額為8.8%