- 金士頓不制造芯片，卻拿下全球80%的內存市場
- 給內存加上AI？三星是這樣做的
- 三星：正在開發(fā) 8 層 TSV 的 DDR5 內存模塊，容量達 DDR4 兩倍
- SK海力士季報兩年多來最佳 內存芯片需求料將繼續(xù)增長
- 新版MIUI內測內存擴展功能：可額外增加3GB內存
- 自帶板載內存的超強固型最新第11代英特爾?酷睿?康佳特模塊-抗沖擊、抗振動
- “中國最大”AI 單芯片邃思 2.0 發(fā)布：12nm 工藝，支持 HBM2E 內存
- 力積電明年產(chǎn)能已被客戶預訂一空，內存與邏輯IC都極缺產(chǎn)能
- 麻省理工學院研發(fā)可編程數(shù)字纖維 有內存?zhèn)鞲衅骱腿斯ぶ悄?/a>
- Rambus在三星14/11nm的HBM2E解決方案擴展其高性能內存子系統(tǒng)產(chǎn)品
