- 滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板
- 英特爾推出首款用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，預(yù)計(jì) 2026-2030 年量產(chǎn)
- 塔塔集團(tuán)計(jì)劃投資 20 億盧比在印度建設(shè)半導(dǎo)體測試和封裝工廠
- 英特爾展示用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板工藝
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- 消息稱三星和 SK 海力士改進(jìn) HBM 封裝工藝，即將量產(chǎn) 12 層產(chǎn)品
- 2025年后，智能手機(jī)芯片將大量采用3D Chiplet封裝
- 將內(nèi)存“塞”進(jìn)CPU，英特爾將3D封裝發(fā)揮到極致？
- 行業(yè)目光聚焦先進(jìn)封裝，哪些技術(shù)將成為下一代封裝主流？
- 先進(jìn)工藝難以突破，行業(yè)目光集中先進(jìn)封裝，這類封裝材料亟待國產(chǎn)替代
