- Wi-Fi芯片設計廠商速通半導體完成A2輪3億元戰略融資
- 無源物聯網核心芯片設計服務商天津鯤鵬信息完成A輪融資
- 芯片設計公司速通半導體完成A2輪3億元人民幣戰略融資
- 趕超臺積電、三星?英特爾將在今年下半年完成18A芯片設計
- 消息稱旗艦芯片設計欠佳,高通驍龍 8 Gen 1 + 轉單臺積電仍耗能高于預期
- 全球10大芯片設計企業:高通第1,英偉達第2,中國有4家上榜
- 晶心科技和IAR Systems攜手力助車用芯片設計領導廠商加速產品上市時程
- 光子芯片設計及制造企業中科鑫通微電子獲數千萬首輪融資
- 英特爾放大招!計劃開放x86授權 吸引芯片設計公司找它代工
- 小米間接入股優智聯 后者從事超寬帶芯片設計及產業化