- 聯發科天璣芯片成功站穩高端手機市場,全球份額連續7季度領先
- 國軒科宏年產20萬噸高端正極材料項目正式投產
- 深圳 2025 半導體計劃:重點突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片設計
- 重慶奧特斯高端半導體封裝載板工廠預計今年正式投產
- 高通獨霸高端安卓手機市場,份額升至71%!聯發科今年有望拿下8%!
- 高通推出全新驍龍移動平臺,擴大在旗艦和高端Android市場的領先優勢
- OPPO一季度位列全球第四, 西歐和拉美市場中高端進一步突破
- 中國一季度中高端智能手機市場:vivo第一,華為第五
- 默克將在江蘇張家港投資建設高端半導體材料一體化項目
- 支持高端制造 北京銀行落地國家戰略芯片產業大型銀團貸款項目