- 日本開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù) 目標(biāo)2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
- IDC：2025年全球VR頭戴設(shè)備出貨量將增加5.6倍
- 日媒稱中國去年芯片自給率為16%，2025年很難實現(xiàn)70%
- 漲價就像競賽，晶圓代工廠的好日子或?qū)⒀永m(xù)到2025年
- 2025年28nm及以上芯片占比48%，中芯國際真的落后了？
- 至2025年全球柔性AMOLED基板PI漿料市場規(guī)模將超4億美元
- 國內(nèi)IC載板需求大幅度提升 欣興電子2025年前產(chǎn)能多數(shù)被預(yù)訂
- 英特爾將為高通代工芯片：計劃2025年追上臺積電和三星
- 2025年汽車動力電池或?qū)⒑谋M
- 2025年全球Mini LED背光模組年出貨量將達到約1.7億片
