捷捷微電子公司首批六英寸晶圓已下線，設計年產能達 100 萬片

捷捷微電發(fā)文稱，子公司捷捷半導體有限公司承建的“功率半導體六英寸晶圓及器件封測生產線”建設項目，其中六英寸晶圓“中試線”已具備試生產能力，首批具有高浪涌防護能力的六英寸晶圓于 2022 年 3 月 26 日產出下線，良率高達 97.79%。

 

捷捷微電表示，該項目投產后，產品可廣泛應用在計算機系統、安防通訊、交 / 直流電源、汽車電子、家用電器、儀器儀表、消費電子、數字照相機等市場領域，實現電路的共 / 差模保護、RF 耦合 / IC 驅動接收保護、電磁波干擾抑制、 靜電抑制及瞬態(tài)噪聲抑制等。具有廣闊的市場前景，將大大拓寬原有的產品線，有效減少了國內市場對進口芯片的依賴。

該項目目前已組建了近 50 人的專業(yè)團隊，由半導體領域專家、高級工程師，以及擁有多年大型晶圓生產企業(yè)工作經驗的資深工程和技術專家組成，為快速實現高質量達產達效提供了有力的技術支持。

據了解，六英寸晶圓“中試線”的搭建，從首臺設備進廠到首片產出，僅耗時兩個多月。項目達產后，可實現六英寸晶圓 100 萬片 / 年及器件封測 100 億只 / 年的產業(yè)化能力。該項目進一步提高了企業(yè)高端功率半導體器件國產替代進口的能力，使捷捷朝著成為世界前沿的功率半導體企業(yè)目標又邁進一步。