云脈芯聯(lián)完成數(shù)億元Pre-A輪融資

       4月6日，云脈芯聯(lián)宣布獲得數(shù)億元人民幣Pre-A輪投資，本輪融資由光速中國領投、國家集成電路產業(yè)基金旗下子基金超越摩爾戰(zhàn)略投資、 云九資本跟投、老股東IDG資本持續(xù)加碼。

　　這是云脈芯聯(lián)繼去年10月完成數(shù)億元天使輪融資后，再次獲得重量級投資機構的加持與認可，融資將主要用于加大芯片的研發(fā)投入，加快公司產品的商業(yè)化落地。

　　云脈芯聯(lián)創(chuàng)立于2021年5月，是一家專注于云數(shù)據(jù)中心網絡芯片產品研發(fā)與技術創(chuàng)新的高科技創(chuàng)新企業(yè)。公司以“構建數(shù)字世界的互聯(lián)底座”為發(fā)展愿景，致力于打造用于大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云計算基礎設施的網絡互聯(lián)芯片，幫助用戶構建端網融合的高性能網絡基礎設施，以應對進入全面數(shù)字化和智能化時代的技術挑戰(zhàn)。