寶馬 CEO：預計芯片短缺將持續到 2023 年

 4 月 11 日消息，據路透社報道，德國汽車制造商寶馬首席執行官 Oliver Zipse 周一在接受《新蘇黎世報》采訪時表示，半導體的短缺可能在 2023 年仍然是汽車行業的一個問題。

“我們仍然處于芯片短缺的高峰期，”Zipse 被引述說，“我預計我們最遲將在明年開始看到改善，但我們在 2023 年仍將不得不應對根本性的短缺。”

寶馬在 3 月中旬的年度新聞發布會上稱，預計芯片短缺將持續到 2022 年。

了解到，Zipse 的說法呼應了大眾汽車公司首席財務官 Arno Antlitz 周六的類似聲明，他說他預計芯片的供應將在 2024 年之前無法滿足需求。