山東頂米半導體封測及智能終端項目即將試運營

4月28日，隨著設備陸續進場和車間廠房裝飾裝修進入尾聲，山東頂米半導體封測及智能終端項目即將進入試運營階段，該項目主要規劃建設從芯片半導體設計封裝測試到智能終端制造的完整產業鏈條。

據了解，香港頂米科技是一家專業從事消費電子終端配套產品的研發、生產及銷售的布局全球的大型高新技術企業，擁有當前世界先進水平的半導體器件封裝和測試的生產線，建立了自主終端品牌，目前已具備企業自主進出口權，擁有專利100個以上，2021年12月份在菏澤高新區簽約落地。

山東頂米半導體封測及智能終端項目，規劃建設從芯片半導體設計封裝測試到智能終端制造的完整產業鏈條。主要設計制造的芯片產品廣泛應用于家用電器、標準電源、消費電子和工業控制領域。

一期使用產業園廠房12000㎡，從事芯片半導體封裝測試項目生產制造，二期使用產業園廠房12000㎡，從事智能終端產品生產制造。項目致力于以集成電路制造中的一站式服務及相關配套技術服務，實現產品、產值、規模的突破性進展。