高通：Wi-Fi 7 芯片已向客戶出貨，終端產品年底前有望上市

5 月 24 日消息，據中國臺灣地區經濟日報報道，今日，高通（Qualcomm）表示，Wi-Fi 7 芯片已出貨客戶，終端產品今年年底前有望上市，預計 Wi-Fi 7 滲透率將在 2023 年至 2024 年達 10%。

針對“Wi-Fi 7 滲透率何時可達 10%”的問題，高通高級副總裁 Rahul Patel 表示，過去發布 Wi-Fi 6 芯片時，外界也關心過同樣的問題。

了解到，Rahul Patel 指出，Wi-Fi 7 滲透率會有類似的曲線，預計大多數的頂級 Android 手機等將在 2023 年采用 Wi-Fi 7，2023 年至 2024 年滲透率有望達 10%。

昨日，聯發科發布了 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880 和 Filogic 380 及首款支持 5G 毫米波的移動平臺天璣 1050。對此，Rahul Patel 稱不評論競爭對手，因為尚未看到對手實際產品的性能表現，并稱高通 Wi-Fi 7 芯片性能大幅提升，可應用于電腦、XR、汽車等。

Rahul Patel 強調，高通 Wi-Fi 7 芯片已開始出貨客戶，終端產品預計今年底前有望上市，并將于 2023 年大量出貨。