盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項(xiàng)目開工

據(jù)新安晚報(bào)報(bào)道， 5月20日，上海寶冶承建的盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項(xiàng)目順利開工。

盛合晶微（江陰）J2B項(xiàng)目位于江蘇省無錫市江陰市，主廠房總建筑面積為86919平方米。

今年1月21日，盛合晶微宣布16億美元投資江陰12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項(xiàng)目；今年3月，盛合晶微3億美元C輪融資交割完成，C輪融資順利交割完成，將有利保障江陰項(xiàng)目的實(shí)施。

盛合晶微半導(dǎo)體有限公司原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司，于2014年8月注冊成立，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步，致力于提供世界一流的中段硅片制造和測試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。