物聯(lián)網(wǎng)芯片公司道生物聯(lián)完成億元A輪融資
2022-05-25
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關鍵詞： 道生物聯(lián) 物聯(lián)網(wǎng) 芯片
5月25日消息，上海道生物聯(lián)技術有限公司（簡稱“道生物聯(lián)”）近日宣布完成億元人民幣A輪融資，本輪融資由工善資本領投，信益資本、嘉道私人資本和瑞江投資跟投，其中嘉道私人資本還參與了之前的天使輪和Pre-A融資。據(jù)悉，本輪融資的資金將主要用于市場推廣和新產(chǎn)品的研發(fā)。
資料顯示，道生物聯(lián)成立于2019年，公司專注于研發(fā)業(yè)界領先的無線物聯(lián)網(wǎng)傳輸技術和解決方案。公司有頂尖的無線通信和芯片設計團隊，開發(fā)了具有完全自主知識產(chǎn)權的新一代LPWAN 技術 — TurMass? ，包括核心專利技術、系統(tǒng)標準和芯片。
