2022年中國汽車芯片行業產業鏈上中下游市場剖析（附產業鏈全景圖）

2022-05-26 來源：中商產業研究院

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關鍵詞：汽車芯片

中商情報網訊：在汽車芯片短缺的推動下，許多汽車制造商已經開始了半導體開發。5月20日工信部指出，汽車產業是國民經濟的重要支柱性產業，推進汽車上下游協同復工復產，加強汽車芯片保供和大宗原材料穩價工作，全力保障產業鏈供應鏈暢通穩定。

一、產業鏈

汽車芯片產業鏈上游為半導體材料、晶圓制造流程及制造設備；中游包括自動駕駛芯片、車身控制芯片、智能座艙新品、輔助駕駛系統芯片等；下游應用于智能座艙及車聯網及整車制造中。

資料來源：中商產業研究院整理

二、上游分析

1.半導體材料

（1）市場規模

半導體材料和設備是半導體產業鏈的基石，是推動集成電路技術創新的引擎。在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程。

數據顯示，近年來，中國半導體材料市場規模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2021年的119億美元，年均復合增長率達11.86%。據統計，2017-2020年，全球62座新投產的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區。隨著我國半導體材料行業的快速發展，預計2022年中國半導體材料市場規模將達127億美元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

（2）重點企業分析

下圖為我國半導體材料十強企業匯總一覽表：

資料來源：中商產業研究院整理

2.晶圓制造

（1）芯片設計

芯片設計行業已經成為國內半導體產業中最具發展活力的領域之一，近年來，中國芯片設計產業在提升自給率、政策支持、規格升級與創新應用等要素的驅動下，保持高速成長的趨勢。數據顯示，芯片設計業銷售收入從2017年的2073.5億元增長到2020年的3793億元。預計2022年，中國芯片設計行業市場規模將達4765.2億元。

數據來源：Frost&Sullivan、中商產業研究院整理

（2）封裝測試

封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。數據顯示，2017-2020年，我國芯片封裝測試市場規模由1889.7億元增長至2818.8億元，年均復合增長率為14.26%。預計2022年市場份額將達到3567.6億元。

數據來源：Frost&Sullivan、中商產業研究院整理

（3）晶圓制造

晶圓是指制作硅芯片所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。硅晶圓作為制造芯片的基本材料，在產業中扮演著舉足輕重的地位。數據顯示，2017年中國晶圓制造行業市場規模達1448.1億元，到2020年，中國晶圓制造行業市場規模達2510.1億元。預計2022年，我國晶圓制造行業市場規模將超3000億元的市場規模。