合見工軟完成Pre-A輪超11億元融資

6月1日，國內領軍的高性能EDA及工業軟件解決方案提供商——上海合見工業軟件集團有限公司（以下簡稱“合見工軟”）宣布，已于近日完成Pre-A輪超11億元融資。至此，合見工軟已完成兩輪融資，累計融資金額近30億元。

圖片來源：合見工軟官網

本輪融資由上汽集團旗下尚頎資本、IDG資本、國科投資、中國汽車芯片聯盟、斐翔資本、廣汽資本等多家知名機構共同投資，老股東武岳峰科創、木瀾投資等繼續跟投，泰合資本擔任獨家財務顧問。

據介紹，合見工軟天使輪融資于2021年完成，由國家級產業基金國家集成電路產業投資基金二期（國家大基金二期）、中國互聯網投資基金、武岳峰科創、紅杉中國、韋豪創芯、深創投、聞泰科技、韋爾股份、木瀾投資、卓勝微電子、上海瀚邁、華勤技術等共同發起。天使輪融資金額超17億元，創下國內EDA領域單輪融資規模紀錄。