高通Hamoa芯片明年Q3推出

6 月 9 日消息，天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤表示，高通將推出代號(hào)為 Hamoa 的芯片與蘋果 Apple Silicon 芯片全力競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)比蘋果 M2 采用臺(tái)積電 5nm N5P 工藝，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工藝，預(yù)計(jì) 2023 年第三季度量產(chǎn)。

不過(guò)在向蘋果發(fā)起挑戰(zhàn)前，高通必須說(shuō)服 PC 廠商使用高通芯片而放棄 X86 芯片。

高通公司 CEO 安蒙稱，得益于三位前 Apple Silicon 工程師的專業(yè)知識(shí)素養(yǎng)，高通將在筆記本電腦和臺(tái)式電腦領(lǐng)域擊敗 M2 芯片。

前蘋果 A 系列芯片負(fù)責(zé)人杰拉德 威廉姆斯和另外兩名前蘋果芯片高管于 2019 年離開該公司，創(chuàng)建了一家新的芯片公司 Nuvia。這三家公司當(dāng)時(shí)表示，他們計(jì)劃與英特爾和 AMD 競(jìng)爭(zhēng)。

不過(guò)，他們后來(lái)也表示他們的真正意圖是迫使蘋果收購(gòu)該公司，也就是是回購(gòu)自己的技術(shù)。

今年早些時(shí)候，高通以 14 億美元收購(gòu)了 Nuvia，因此獲得了蘋果 M1 芯片開發(fā)背后的許多專業(yè)知識(shí)。