IDC：后端封測和材料供應延長交貨導致缺芯持續(xù)至2022年底

IDC日前發(fā)布了《全球半導體技術和供應鏈情報》。報告稱，2022年全球半導體營收將達到6610億美元，同比增長13.7%，再創(chuàng)歷史新高。 2021年至2026年期間復合年增長率則為4.93%。

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報告指出，2021年半導體產(chǎn)業(yè)在工業(yè)和汽車細分市場增長最為強勁，同比增長分別達到30.2%和26.7%，在5G智能手機、游戲機、無線基站、數(shù)據(jù)中心和可穿戴設備等市場增長也十分亮眼。IDC預計這些應用在2022年將繼續(xù)增長。

但由于消費電子市場到2022年第四季度將開始出現(xiàn)放緩，整體市場增長會趨于平緩。

在晶圓代工方面，IDC預計其將在2022年第三季滿足需求，但后端封測和材料供應鏈正在延長交貨時間，并將導致芯片短缺延長到2022年底和2023年上半年。

在內(nèi)存市場，行業(yè)的快速增長推動三星再次取代英特爾成為2021年全球最大的半導體供應商。IDC預測，2022年DRAM和閃存市場將分別增長18%和26%，但預計2022年下半年價格將會下滑。

IDC半導體業(yè)務副總裁Mario Morales強調，始于2020年的半導體超級周期2022年仍將繼續(xù)，行業(yè)有望繼續(xù)實現(xiàn)又一年的健康成長。