聯發科發布天璣9000＋移動平臺，旗艦性能再突破

2022年6月22日，MediaTek（聯發科）發布天璣9000＋旗艦5G移動平臺，作為天璣創新之路上的又一力作，再次突破旗艦5G體驗。天璣9000＋承襲了天璣9000的技術優勢，助力旗艦終端擁有更優異的性能和能效表現。

天璣9000＋采用臺積電4nm制程和Armv9架構，八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心。天璣9000+的先進CPU架構和Arm Mali-G710旗艦十核GPU，較上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。

MediaTek無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示：“天璣9000＋延續了MediaTek天璣旗艦5G移動平臺的技術突破，將助力設備制造商打造擁有更高性能、更高能效和先進移動技術的旗艦終端。天璣9000＋擁有卓越的AI、游戲、多媒體、影像和網絡連接功能，可帶來暢快游戲、無縫流媒體播放等全場景用戶體驗升級。”

天璣9000+是天璣9000系列旗艦5G移動平臺的新成員，滿足智能手機市場日益增長的高帶寬需求。天璣9000+支持LPDDR5X內存，內置8MB CPU三級緩存和6MB 系統緩存。此外，它集成了MediaTek 第五代AI處理器APU590，為萬千應用提供高能效 AI 算力。

MediaTek天璣9000＋的主要特性包括：

MediaTek Imagiq 790 影像技術：搭載旗艦級18位HDR-ISP影像處理器，最高可支持3.2億像素攝像頭，并支持智能手機的三個攝像頭同時拍攝18位HDR視頻。高性能ISP處理速度高達90億像素/秒，支持4K HDR 視頻錄制的AI降噪，提供出色的暗光拍攝降噪效果。

支持3GPP R16的新一代5G調制解調器：天璣9000＋集成5G調制解調器，支持Sub-6GHz 5G全頻段高速網絡，支持3CC三載波聚合（300MHz），下行速率理論峰值可達7Gbps，并支持R16 超級上行。天璣9000＋集成了多制式雙卡雙通技術，支持雙卡5G和4G 的多種組合。結合 MediaTek 5G UltraSave 2.0 省電技術，可大幅降低5G通信功耗。

MediaTek MiraVision 790移動顯示技術：天璣9000+支持WQHD＋分辨率144Hz刷新率顯示和FHD＋分辨率180Hz刷新率顯示，支持 MediaTek Intelligent Display Sync 2.0 可變刷新率技術，能效表現出色。此外，還支持4K60 HDR10＋ 視頻Wi-Fi 無線投屏。

Wi-Fi 6E、新型北斗III代-B1C GNSS和藍牙5.3技術：支持新一代Wi-Fi、藍牙技術和GNSS標準，為智能手機用戶提供無縫連接體驗。

據介紹，采用MediaTek天璣9000+旗艦5G移動平臺的智能手機預計將于2022年第三季度上市。