比汽車難搞？蘋果自研5G基帶失敗：下代iPhone繼續(xù)用高通

前些日子，天風(fēng)國際分析師郭明錤認(rèn)為蘋果將會在2023年的iPhone上使用自研的調(diào)制解調(diào)器芯片，并同時(shí)使用一小部分高通調(diào)制解調(diào)器作為“備胎”。6月28日，郭明錤“推翻”了此前的預(yù)測，他認(rèn)為蘋果5G自研芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，這意味著2023年的所有iPhone都要繼續(xù)使用高通的基帶。

（圖片來自Twitter）

不過，郭明錤堅(jiān)信，蘋果并不會因此放棄5G芯片的研發(fā)，但可能需要更多的時(shí)間來完成相關(guān)的技術(shù)攻關(guān)等工作，在測試“完美”之后再大規(guī)模量產(chǎn)，并在iPhone中實(shí)現(xiàn)商用，直到完全取代高通。不過等到蘋果完全取代高通前，后者也有足夠的時(shí)間增長，失去蘋果的5G基帶訂單對公司的營收不會有太大影響。

為了擺脫對其它供應(yīng)商的依賴和影響，在過去的幾年中，蘋果一直致力于芯片研發(fā)，比如iPhone上的A系列芯片、Mac上的M系列芯片，這些處理平臺不僅展現(xiàn)了過人的能耗表現(xiàn)，也讓蘋果成功脫離移動平臺供應(yīng)商的“魔爪”。蘋果收購英特爾基帶部門，最終目標(biāo)就是自研5G基帶，從而取代高通。

（圖片來自蘋果官方）

目前來看，蘋果也在自研芯片方面加大投入，基帶必定不例外，不過后者的進(jìn)程遠(yuǎn)比想象中要慢，芯片成品出來之后，還需要跟全球不同的運(yùn)營商進(jìn)行長期的測試，工程量甚至比自研CPU、GPU大多了。高通一位高管曾表示，基帶并不是想研發(fā)就能研發(fā)的，需要付出很多時(shí)間與精力。

先不說蘋果用上自研基帶后會不會讓iPhone的信號變得更好，對于自研芯片的公司而言，基帶是通訊時(shí)代發(fā)展的重要部分，也是一大技術(shù)高地。當(dāng)時(shí)的手機(jī)芯片巨頭德州儀器，因?yàn)樵诨鶐Ъ夹g(shù)方面的缺失，市場份額逐漸被高通奪走，漸漸走向失敗。

（圖片版權(quán)來自雷科技 嚴(yán)禁侵權(quán)）

現(xiàn)在大部分手機(jī)廠商，每賣一臺手機(jī)，就要給高通支付一定的專利授權(quán)費(fèi)，iPhone每年的銷量那么高，蘋果肯定要給高通交不少錢。編者認(rèn)為，蘋果在賺錢方面還是比較精明，現(xiàn)階段大力投資基帶研發(fā)，以后就能省下更多的專利授權(quán)費(fèi)，同時(shí)也不用再看其它廠商的臉色，長遠(yuǎn)來看還是很有必要的，就算放棄Apple Car，也不會中斷5G基帶的研發(fā)工作。