交貨難，芯片報價大漲！美系網通芯片大廠遭遇終端廠砍單

紛紛“拋棄”美系大廠

業界人士透露，過往電信業者都指定美系龍頭廠的芯片，并由網絡設備廠商設計制造xDSL、光纖用戶端、IAD整合接取設備及IP STB機頂盒等產品，但近期已有電信客戶因為美系龍頭芯片廠商漲價卻又交不出貨，要求網絡設備廠改設計，改為采聯發科、瑞昱等臺廠芯片。

2020年以來，關鍵通信芯片大缺貨，交期長、漲價已讓業界吃足苦頭。近期智能手機等消費類電子產品市場需求轉弱，芯片荒稍獲緩解，但全球積極投入通信網絡建設及升級，電信設備需求仍相當旺，但電信用芯片交期仍非常的長。

梳理發現，對于網通芯片漲價，主要還是卡在成熟制程產能不足，導致WiFi芯片供給速度遠不及市場所需。以全球網通芯片龍頭廠博通來看，目前交期不斷延長，已多次調漲價格，加上晶圓代工價格頻頻上調，無疑雪上加霜。

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針對獲得轉單傳聞，聯發科表示，不對客戶相關訂單置評；瑞昱則表示，該公司持續優化產品組合，爭取客戶端更多合作。

不難發現，國際大廠交期仍長，且更為看重更高端的企業級產品，使得臺廠有機可乘，在網絡零售與電信商業標案方面陸續有斬獲。從今年初以來，確實有傳出部分業者因為不想再等待國際大廠交貨，開始有轉換芯片方案的做法，估計交貨期最快也要等到今年下半。

關鍵的是，去年底以來，國際網絡芯片大廠均出現要求一線客戶（電信、數據中心等客戶）簽定LTA（長期委制合約）或加速交貨費，等于增加一筆前置費用，確保供應芯片，一線客戶多數會簽，而沒簽的客戶交期就是“遙遙無期”。

此外，業者人士透露，雖臺積電等產能供給緊俏，仍會給芯片廠預估數，但國際一線網絡芯片業者都是到最后一分鐘才調配對自家效益最大的芯片生產計劃，而電信等客戶都是最后一刻才收到通知。

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據網絡設備廠分析，對電信客戶來說，漲價可以忍，交期長也可以忍，但沒有交期預估，交貨時間一到，國際網絡芯片業者兩手一攤說“沒貨可交”的說法，讓人“忍無可忍”。

編者也了解到，除新興市場電信客戶直接改采臺廠芯片，也有不少歐美二、三線電信客戶要的芯片已緩交貨一年，延誤拓展市場時機，去年底起有客戶先砍掉使用國際芯片廠商的訂單，轉向要求改設計，采用聯發科、瑞昱等臺廠的芯片。

不過，改設計需費時半年，對于已經量產銷售的產品并不劃算，但仍有客戶寧愿改設計，今年以來通信設備廠商的研發團隊有不少成員都在忙著改設計，先砍單改設計的產品占訂單比重約10%至15%，但由于芯片缺貨，訂單達交率僅七成，因此并未影響營收狀況。

漲價蔓延，尋求更多產能

不過，不管如何，不久之前，諾基亞（Nokia）等網絡通訊設備大廠紛紛指出，當前芯片等供應鏈瓶頸疊加上游原材料漲價的情況，迫使其開始將成本壓力轉嫁給下游客戶，這些廠商將掀起一波漲價潮，以進一步帶動營收成長。

實際上，由于芯片短缺，網絡通信產業整體仍處于供不應求狀態。諾基亞、美國無線網絡設備商Airspan與 FWA 設備大廠Cambium均表達了由于近期公司受到通膨、芯片短缺和供應鏈瓶頸等問題影響，將提高價格。而與此同時，需求面則保持強勁。美國電信巨頭AT&T與Verizon近期都表示，光纖、5G FWA等設備需求非常強勁。

慶幸的是，盡管今年上半年Wi-Fi核心芯片供應持續緊張，但聯發科和瑞昱出貨量在第一季度顯示出改善的跡象。據業內人士透露，聯發科和瑞昱半導體都在繼續爭取更多可用的Wi-Fi核心芯片的16nm和12nm芯片產能。

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雖然今年Wi-Fi 6E的產量不會很多，但消息人士估計，未來兩年產量將會增加，并將使用16nm和12nm工藝產品。未來，Wi-Fi 7將使用更先進的制程。盡管相關需求要到2025年后才會顯著擴大，但聯發科和瑞昱都已開始準備工作。

不過，目前，在中國臺灣企業中，只有臺積電能夠穩定提供相關制程的生產能力。因此有人擔心，16nm、14nm、12nm的供應只會越來越緊張。幾家IC設計公司已經敦促聯電推動相關制造工藝節點的量產，以應對未來不斷增長的市場需求。

顯然，盡管28nm是目前生產規模最大的工藝節點，但在未來幾年，該節點很可能仍然供應緊張。一些應用程序正朝著更高級的制程節點發展，并尋求更多的生產能力支持。

聯發科和瑞昱都有強大的代工能力支持，這一優勢體現在他們的Wi-Fi核心芯片產品的出貨上。熟悉Wi-Fi核心芯片市場的人士認為，聯發科今年上半年的Wi-Fi 6出貨量規模將相當可觀，并將隨著路由器和筆記本應用出貨量的擴大而擴大。

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除了在現有市場保持穩定的份額外，瑞昱正逐步開始供應更多中高端產品線，其還在此前的一次投資者會議上證實，其市場份額已經增加。

綜上所述，國內臺系廠商此輪充足的產能準備，也是未雨綢繆，正好能承接到上游客戶從國際大廠的外溢轉單，從而獲得一波新紅利。現在看來，這個持續時間并不短。