TrendForce：晶圓代工砍單潮擴大，8 英寸廠產能利用率明顯下滑

7 月 7 日消息，市調機構 TrendForce 今天發(fā)布最新研究報告。報告指出目前晶圓代工廠客戶砍單的情況正持續(xù)擴大，包括電源管理芯片、影像傳感器及部分微控制器（MCU）都已出現(xiàn)砍單情況，8 英寸代工廠的產能利用率下滑情況最為顯著。

據稱，晶圓代工廠首波客戶訂單修正主要來自大尺寸面板驅動 IC 及面板驅動暨觸控整合單芯片（TDDI），不過電源管理芯片及微控制器供需依然需求較高，晶圓代工廠借助產品調整，產能利用率仍可維持滿載的水平。

分析師表示，目前晶圓代工廠客戶砍單已擴及電源管理芯片等等，砍單現(xiàn)象同步發(fā)生在 8 英寸及 12 英寸晶圓代工廠，晶圓代工廠產能利用率隨著出現(xiàn)松動。

其中，8 英寸廠產能利用率下滑情況將最顯著，分析師預估，下半年整體 8 英寸廠產能利用率將在 90% 至 95% 水平，消費型應用比重較高的 8 英寸廠產能利用率甚至可能會打響 90% 的保衛(wèi)戰(zhàn)。

12 英寸先進制程方面，分析師預期，下半年 7nm 及 6nm 產能利用率將略降到 95% 至 99%，而目前緊缺的 5nm 及 4nm 類先進產品在多項新品的驅動下，產能利用率仍可維持在接近滿載的水平。

展望明年，分析師表示，消費產品需求降溫，將影響短期晶圓代工產能利用率松動，不過 5G 智能手機滲透率提升，加上基地臺等基礎建設需求，仍將支撐晶圓代工產能利用率維持在 90% 以上。