意法半導(dǎo)體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠，推進 FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)

·       隨著世界經(jīng)濟向數(shù)字化和脫碳轉(zhuǎn)型，新的高產(chǎn)能聯(lián)營晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求

·       新工廠將支持各種制造技術(shù)，包括格芯排名前列的 FDX? 技術(shù)和意法半導(dǎo)體針對汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用開發(fā)的節(jié)點低至18納米的全面技術(shù)

·       預(yù)計該項合作投資金額達(dá)數(shù)十億歐元，其中包括來自法國政府的大筆財政支持

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)和全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF；納斯達(dá)克證交所代碼: GFS)宣布，雙方將在意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的法國Crolles 12英寸晶圓廠附近建立一個新的12英寸晶圓聯(lián)營廠，并就該合作簽署了一份諒解備忘錄 (MoU)。該工廠的目標(biāo)是到 2026 年提高到最大產(chǎn)能，在建成后，最高年產(chǎn)能將達(dá)每年62萬片12英寸晶圓 (意法半導(dǎo)體約占 42%，格芯約占58%)。

 

意法半導(dǎo)體和格芯承諾為歐洲和全球客戶群擴大產(chǎn)能。這個新工廠將支持多種制造技術(shù)，特別是基于 FD-SOI 的工藝技術(shù)，并將涵蓋其衍生技術(shù)，其中包括格芯市場前沿的 FDX 技術(shù)，以及意法半導(dǎo)體節(jié)點最小至18納米 的全面技術(shù)——預(yù)計未來幾十年，汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動應(yīng)用對這些技術(shù)的需求仍將保持高位。

FD-SOI 技術(shù)起源于法國Grenoble地區(qū)。從一開始，它就一直是意法半導(dǎo)體Crolles 工廠的技術(shù)和產(chǎn)品規(guī)劃的一部分，后來這項技術(shù)在格芯的Dresden工廠實現(xiàn)了差異化和商業(yè)化。FD-SOI 為設(shè)計人員和客戶帶來了巨大的好處，包括超低功耗以及更容易集成例如射頻連接、毫米波和安全性等在內(nèi)的其他功能。

意法半導(dǎo)體和格芯的新工廠獲得了法國政府的大量財政支持，這將為實現(xiàn)《歐洲芯片法》(European Chips Act)的目標(biāo)做出重大貢獻，包括支持到 2030 年歐洲達(dá)到全球半導(dǎo)體產(chǎn)量 20% 這一目標(biāo)。除了在歐洲先進半導(dǎo)體制造領(lǐng)域進行大量的長期投資外，從研發(fā)（最近宣布的意法半導(dǎo)體、格芯、CEA-Leti 和 Soitec 之間的研發(fā)合作）到大規(guī)模制造，該合作還將有助于加強歐洲技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)的領(lǐng)先地位和韌性，并為汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、通信基礎(chǔ)設(shè)施等關(guān)鍵終端市場的歐洲乃至全球客戶提供復(fù)雜先進技術(shù)的產(chǎn)能。新的制造工廠將為全球數(shù)字化和綠色轉(zhuǎn)型做出重大貢獻，為其提供關(guān)鍵的賦能技術(shù)和產(chǎn)品。同時，新工廠也將在意法半導(dǎo)體Crolles 工廠及其合作伙伴、供應(yīng)商和利益相關(guān)者的生態(tài)系統(tǒng)中創(chuàng)造更多就業(yè)機會。Crolles新制造工廠將增加約 1,000 名員工。

意法半導(dǎo)體和格芯將通過合作發(fā)揮 Crolles 工廠的規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)，以高資本效率加快滿足世界對半導(dǎo)體產(chǎn)能的需求。

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery 表示：“這個新的制造工廠將支持我們實現(xiàn) 200 億美元+營收目標(biāo)。與格芯的合作將讓我們走得更快，有助于降低風(fēng)險閾值，并加強FD-SOI在歐洲的生態(tài)系統(tǒng)。我們將獲得更多產(chǎn)能，以支持歐洲和全球客戶向數(shù)字化和脫碳轉(zhuǎn)型。ST正在改造升級我們的制造基地。我們在法國 Crolles現(xiàn)有的 12英寸晶圓廠已經(jīng)擁有獨特的優(yōu)勢，而今天的宣布合作將進一步加強這一優(yōu)勢。我們將繼續(xù)投資意大利米蘭附近Agrate的新12英寸晶圓廠，在 2023 年上半年提高產(chǎn)能，預(yù)計到 2025 年底實現(xiàn)全產(chǎn)能生產(chǎn)。我們也將繼續(xù)投資于碳化硅和氮化鎵的垂直整合制造業(yè)務(wù)?！?/span>

格芯首席執(zhí)行官 Thomas Caulfield 博士表示：“我們的客戶需要更高的22FDX?汽車和工業(yè)芯片產(chǎn)能。新工廠將包括格芯專用代工產(chǎn)能，并由格芯人員在現(xiàn)場進行管理，為客戶提供格芯獨有的創(chuàng)新產(chǎn)品。這一新的擴大產(chǎn)能的聯(lián)營工廠將借助意法半導(dǎo)體Crolles工廠現(xiàn)有設(shè)施基礎(chǔ)設(shè)施，讓格芯能夠快速增長。同時受益于規(guī)模經(jīng)濟效益，在我們出貨量已超過 10 億顆芯片的差異化 22FDX 平臺上，以高資本效率的方式提供更多產(chǎn)能。此次聯(lián)營合作，將擴大格芯在歐洲技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)中的影響力，并鞏固我們作為歐洲重要半導(dǎo)體代工廠的地位。我們的全球布局讓格芯不僅能夠滿足客戶的產(chǎn)能需求，還能夠為他們保障供應(yīng)鏈安全。與法國政府的合作投資，以及我們的長期客戶協(xié)議，為格芯投資開創(chuàng)了正確的經(jīng)濟模式。”