三星首批3nm GAA芯片將于7月25日發(fā)貨，預計移動SoC稍后再跟上

三星官方在上個月末宣布，其位于韓國的華城工廠開始生產(chǎn)3nm芯片。這是目前半導體制造工藝中最先進的技術，三星也成為了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架構晶體管技術，提供3nm工藝代工服務的代工企業(yè)。

據(jù)Business Korea報道，三星計劃在2022年7月5日在華城工廠舉行3nm GAA芯片的首次發(fā)貨儀式，三星設備解決方案部分負責人慶桂顯和韓國工業(yè)貿(mào)易資源部長李昌陽都會出席。據(jù)了解，首個客戶是上海磐矽半導體，這批芯片將用于加密貨幣業(yè)務。

有消息指出，三星可能會使用3nm工藝制造Exynos 2300，或用于明年的Galaxy S23系列，不過前一段有報道稱，其表現(xiàn)不達預期，Galaxy S23系列可能全部采用高通的解決方案。此外，谷歌第三代Tensor芯片也可能采用三星3nm工藝，將用于Pixel 8系列。高通在即將發(fā)布的Snapdragon 8 Gen2上選擇了臺積電的4nm工藝，如無意外并不會出現(xiàn)三星制造的版本。

三星表示，與原來采用FinFET的5nm工藝相比，初代3nm GAA制程節(jié)點在功耗、性能和面積（PPA）方面有不同程度的改進，其面積減少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。到了第二代3nm芯片，面積減少了35%、性能提高30%、功耗降低50%。這也是三星首次實現(xiàn)GAA“多橋-通道場效應晶體管（MBCFET）”應用，打破了FinFET原有的性能限制，通過降低工作電壓水平來提高能耗比，同時還通過增加驅動電流增強芯片性能。