搶臺(tái)積電客戶？聯(lián)發(fā)科找Intel代工：首發(fā)16nm工藝制程

為了重返晶圓代工市場(chǎng)，英特爾從去年就成立了IFS部門，想要跟臺(tái)積電、三星搶占市場(chǎng)，不過并沒有什么起色。但好在今日聯(lián)發(fā)科宣布與英特爾達(dá)成合作，后者將為聯(lián)發(fā)科代工16nm芯片。這對(duì)英特爾來說無疑是個(gè)好消息。

據(jù)了解，英特爾為了此次與聯(lián)發(fā)科的合作，還專門開發(fā)出了全新的16nm工藝，是在22nm FFL的基礎(chǔ)上改進(jìn)而來，不僅改進(jìn)了技術(shù)指標(biāo)，而且還支持更多的第三方芯片工具。按照英特爾官方的說法，英特爾將會(huì)在2023年年初開始量產(chǎn)聯(lián)發(fā)科的16nm芯片，不過目前尚不清楚英特爾能夠承擔(dān)多少來自聯(lián)發(fā)科的訂單。

（圖片來源：pixabay）

另外，英特爾為了鞏固與聯(lián)發(fā)科的關(guān)系，今后采用英特爾處理器的筆記本產(chǎn)品，將會(huì)考慮搭載聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi 6芯片。如果情況屬實(shí)的話，聯(lián)發(fā)科的芯片銷量將會(huì)得到很大的提升。可以看到，為了留下這個(gè)“盟友”，英特爾下了多大的功夫。

值得一提的是，對(duì)于聯(lián)發(fā)科“移情別戀”的行為，臺(tái)積電并沒有正面回應(yīng)，只是稱聯(lián)發(fā)科是臺(tái)積電的長(zhǎng)期客戶，聯(lián)發(fā)科與英特爾的合作不會(huì)影響雙方的代工業(yè)務(wù)。事實(shí)上也是如此，從芯片制程來看，英特爾不會(huì)代工聯(lián)發(fā)科的天璣5G處理器，因?yàn)檫@部分處理器的制程工藝在4nm到7nm左右，只能依靠臺(tái)積電的先進(jìn)工藝，所以臺(tái)積電并不擔(dān)心核心的代工業(yè)務(wù)會(huì)受到影響。

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雖然目前英特爾的IFS業(yè)務(wù)已投入超過200億美元，但代工之路走的并不順利。由于業(yè)務(wù)還處于發(fā)展階段，英特爾晶圓代工廠今年第一季度的營(yíng)收僅為2.83億美元，與臺(tái)積電、三星這樣全球第一、第二大晶圓代工廠在規(guī)模上仍有較大差距。可以說，英特爾想要實(shí)現(xiàn)宏偉的藍(lán)圖，還有很長(zhǎng)的路要走。