供需落差拉大，2023年晶圓代工產(chǎn)能利用率將降至80%

據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner近日公布的針對晶圓代工行業(yè)的最新預(yù)測指出，全球晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率將從2022 年第二季開始將逐季下降，主要原因是新產(chǎn)能供給不斷釋放，以及終端電子產(chǎn)品消費需求下滑。

近期，隨著多家晶圓代工廠逐步下修2022 年第三季度的財測目標之后，Gartner 預(yù)計，在2021年第四季度全球約當8 吋晶圓出貨量，達到了2200萬片的高峰之后，2022~2023 兩年每季的出貨量將維持在2,200~2,300 萬片之間的區(qū)間波動，而產(chǎn)能則將在2022 年年底前持續(xù)成長至單季2800萬片約當 8 吋晶圓。

Gartner 強調(diào)，隨著產(chǎn)能與實際出貨量之間的差距拉大，預(yù)計2022 年第三季度晶圓代工產(chǎn)能利用率將降至90.3%，第四季度則將降至86.5%，而2023 年末則將預(yù)期下滑到約80%。

對此，中國臺灣地區(qū)晶圓代工大廠世界先進日前法說會就表示，受客戶積極調(diào)整庫存影響，預(yù)估第三季營收約較第二季減少13.07%-15.68%，產(chǎn)能利用率由持續(xù)多季滿載驟減到81-83%，毛利率約44-46%，平均季減近5 個百分點，第四季度持續(xù)調(diào)整庫存，預(yù)期2023 年上半年也恐持續(xù)調(diào)整庫存。

另一家晶圓代工廠力積電此前也在法說會上指出，部分驅(qū)動IC 廠不惜支付違約金也要調(diào)整庫存，因此估計第三季度產(chǎn)能利用率將下調(diào)5~10%。另外，平均單價也將小幅下滑。