聯(lián)發(fā)科推出5G芯片T830：4nm制程、5G速率高達(dá)7Gbps

近日，聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品最新成員T830平臺亮相登場。

據(jù)介紹，作為高集成度系統(tǒng)單芯片，T830采用4nm制程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU，搭載M80基帶， 支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò)，5G速率高達(dá)7Gbps。聯(lián)發(fā)科借此致力將 5G 優(yōu)勢拓展到家庭和企業(yè)領(lǐng)域。

聯(lián)發(fā)科指出，對于設(shè)備制造商而言， T830 高度整合的簡潔設(shè)計可大幅節(jié)省功耗并減少開發(fā)時間和成本。電信設(shè)備公司可使用現(xiàn)有的Sub-6GHz行動網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)架構(gòu)，以降低鋪設(shè)電纜或光纖的成本，讓高達(dá)7Gbps 的5G速度一氣呵成。T830可打造簡單易用、便于攜帶的小型5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，為消費(fèi)者省去耗時的寬帶固網(wǎng)安裝程序，提供5G高速體驗。