消息稱蘋果已啟動M3芯片核心設計 預期采用臺積電N3E制程

據臺媒《電子時報》報道，蘋果新款M3 SoC的核心設計已經啟動，Apple Silicon芯片預期采用臺積電3納米N3E制程量產，這也是3nm制程應用的第一款產品。

消息人士指出，蘋果仍將是2023年臺積電3nm工藝的首位以及主要客戶，屆時N3和N3E將可用。蘋果M3芯片可能會在2023年下半年或2024年第一季度推出。隨著量產的開始，蘋果也會將其導入到iPhone 15 Pro/Pro Max使用的A17 Bionic芯片中。

另外，消息人士指出，蘋果M3芯片供應鏈商韓企OSAT已加大了先進封裝的產能，并購置了相關技術的關鍵設施，如激光輔助鍵合（LAB）。