2022年全球碳化硅市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：隨著新能源汽車賽道爆發(fā)，碳化硅市場(chǎng)進(jìn)入蓬勃發(fā)展階段。碳化硅作為目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的賽道之一，吸引了眾多半導(dǎo)體大廠以及初創(chuàng)新銳力量參與其中。中國(guó)當(dāng)下的智能汽車變革浪潮，為碳化硅模塊的發(fā)展帶來(lái)了新的機(jī)遇和新的挑戰(zhàn)。

市場(chǎng)規(guī)模

碳化硅功率器件

碳化硅功率器件又稱電力電子器件，主要應(yīng)用于電力設(shè)備電能變換和控制電路方面的大功率電子器件，有功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等。

隨著技術(shù)突破和成本的下降，SiC器件預(yù)計(jì)在不遠(yuǎn)的將來(lái)會(huì)大規(guī)模的應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。根據(jù)數(shù)據(jù)，2018年和2021年碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模分別約4億和9.3億美元，復(fù)合增速約32.4%，按照該復(fù)合增速，中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)2022年碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模約10.9億美元。受益于5G通信、國(guó)防軍工、新能源汽車和新能源光伏等領(lǐng)域的發(fā)展，碳化硅器件市場(chǎng)規(guī)模增速可觀。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

碳化硅功率半導(dǎo)體

與硅基半導(dǎo)體材料相比，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子漂移速度、高熱導(dǎo)率、高抗輻射能力等特點(diǎn)，適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，2019年全球SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為8.9億美元，受益于新能源汽車及光伏領(lǐng)域需求量的高速增長(zhǎng)，2020年約為11.2億美元。預(yù)計(jì)2024年全球SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)26.6億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到24.5%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

發(fā)展前景

1.政策利好行業(yè)發(fā)展

近年來(lái)從國(guó)家到地方相繼制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策來(lái)推動(dòng)碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出集中電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，集中電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破，先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。

2.新能源汽車爆發(fā)帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展

汽車動(dòng)力系統(tǒng)在發(fā)生三大變化，動(dòng)力來(lái)源從內(nèi)燃機(jī)演變?yōu)殡妱?dòng)機(jī)，功率半導(dǎo)體材料從硅轉(zhuǎn)向碳化硅，碳化硅在800V主電機(jī)控制器應(yīng)用是大勢(shì)所趨。目前整個(gè)車規(guī)級(jí)碳化硅行業(yè)發(fā)展前景非常好，碳化硅需求井噴式的爆發(fā)，廣州、深圳等很多地方都在發(fā)展碳化硅產(chǎn)業(yè)。

3.產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展

不斷突破襯底材料、外延、芯片和封裝測(cè)試瓶頸，開發(fā)新工藝和新技術(shù)，加速實(shí)現(xiàn)6英寸SiC襯底和外延材料的產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移，降低材料的缺陷密度、提高產(chǎn)品良率和降低成本。推動(dòng)建設(shè)國(guó)際一流的SiC和Foundry，加速建設(shè)能夠充分發(fā)揮第三代半導(dǎo)體材料和器件性能的先進(jìn)封裝線。