Sondrel 為架構未來 IP 平臺補充了封裝供應鏈方案，以降低風險

Sondrel 為架構未來 IP 平臺補充了封裝供應鏈方案，以降低風險
現成的設計和制造方案可以縮短上市時間

在新的定制芯片開發初期，最重要的問題就是選擇與誰合作，以降低風險和縮短上市時間 (TTM)。能率先將新的創新芯片推向市場，就能創造數百萬的價值。去年，Sondrel 推出了涵蓋 SFA 100 到 SFA 350A 的架構未來TM系列。這些預封裝的 SoC IP 架構為新芯片設計提供了捷徑。客戶只需選擇最合適的代工廠和工藝以及第三方知識產權，并整合其自身的知識產權，就可以創建定制化的解決方案。這些都是現成的，因此還能降低風險。Sondrel 專門針對其各種架構未來平臺，度身打造了一系列預封裝供應鏈方案。它的供應鏈制造服務進一步降低了風險，縮短了上市時間。

減少不確定因素，加快上市

Sondrel 的 ASIC 業務開發副總裁 Ian Walsh 解釋說：“客戶需要了解總體預算和上市時間，這是他們判斷是否批準新芯片項目的關鍵決策點。在將芯片設計轉變為最終硅片的過程中，可能會出現諸多不確定因素，例如芯片尺寸、所選擇的代工廠和過程節點、所采用的測試方案、設備封裝方式等。我們的片上系統架構從五點出發，將所有不確定因素（變量）簡化為對應的小矩陣。這意味著我們可以按照經過成本估算的預定生產路線，獲取相關數據，不必每次都從頭開始。換言之，我們已經利用自身的設計和供應鏈制造服務，建立了多個現成的成本核算模型，以補充各架構未來平臺。
 
“對于任何公司來說，開發新芯片都是一項重大決策，其中，降低風險起著至關重要的作用。原先，我們提供預封裝的 SFA 設計，幫助客戶降低風險；現在，我們又針對各種設計建立了預封裝的供應鏈路線，幫助客戶進一步降低風險。從方案設計到出廠運輸，我們建立了一條明確定義且成熟完善的路徑，消除了幾乎所有的未知因素，幫助我們的合作伙伴在預算內實現如期交付。”