為此高通苦惱不已，畢竟蘋果給高通帶來了不菲的收入，一旦蘋果不用高通5G基帶，高通的年收入就少了20%左右，預(yù)計(jì)高達(dá)50億美元。
那么2023年，蘋果真的能夠研發(fā)出自己的5G基帶芯片么？近日，知名分析師郭明錤表示，蘋果 5G 芯片的開發(fā)已經(jīng)停滯不前，可能“已經(jīng)失敗”，2023年的iPhone 無法用上自研基帶。
而另外有媒體報(bào)道稱，根據(jù)供應(yīng)鏈的消息，iPhone 15/16 系列將采用高通驍龍 X70 / X75 基帶，也就是說到2025年，蘋果都擺脫不了對(duì)高通的依賴，還得使用高通的5G基帶芯片，沒能自研。
那么，為何5G基帶這么難，蘋果A芯片可以吊打高通、華為的芯片，為何5G芯片就研發(fā)不出來呢？
原因在于5G芯片，不只是技術(shù)本身的問題，5G芯片是專利、積累、技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)的集合體，5G芯片，要包含2G\3G\4G\5G的所有功能，也就是要掌握當(dāng)前的通信技術(shù)。
另外，蘋果手機(jī)全球使用，全球有幾百家運(yùn)營商，幾百上千種無線信號(hào)的組合，蘋果的5G芯片，要支持全球所有運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)，要跑遍全球來測(cè)試，這需要時(shí)間，需要積累，還需要經(jīng)驗(yàn)。
還有就是專利方面，蘋果在通信技術(shù)上的專利并不多，蘋果需要各種專利授權(quán)，還需要吃透這些專利，這也是一個(gè)長期的過程，目前擁有5G基帶芯片的廠商，哪一個(gè)沒有經(jīng)過上十年的積累？所以蘋果短時(shí)間內(nèi)真無法成功，也得好幾年的時(shí)間才行。
蘋果還會(huì)繼續(xù)研發(fā)5G基帶芯片么？那肯定會(huì)的，一方面是自研芯片，能讓蘋果在自己的生態(tài)中發(fā)揮更大的作用，還會(huì)有更好的性能，畢竟后續(xù)AR/VR、智能汽車、手機(jī)等等，都需要5G芯片。
另外一方面，則是顯著降低成本。還有就是有了自研芯片后，蘋果就可以避免被高通卡脖子，這個(gè)比降低成本更重要。
至于蘋果什么時(shí)候，能研發(fā)出5G芯片，那就不得而知了，但很明顯，至少目前這3年內(nèi)不行了，要看2025年后了。
