近年最大降幅！9月芯片交期再縮短，PMIC、模擬降幅最大

根據(jù)海納國際集團（Susquehanna Financial Group）的一項研究，9月份從訂貨到交貨的交付周期平均為26.3周。相比之下，8月份為近27周。此外，交貨期已連續(xù)第五個月縮短。

Susquehanna分析師Christopher Rolland在一份研究報告中說，所有關鍵產(chǎn)品類別的等待時間都在收縮，其中電源管理和模擬芯片的下降幅度最大。

如上所述，某些市場的銷售放緩，如個人電腦，使得英特爾公司和先進的微器件公司的需求低于預期。本月早些時候，AMD公司第三季度的銷售額比預期少了10多億美元，而英特爾公司準備裁員以應對經(jīng)濟下滑。

據(jù)悉，AMD CEO蘇姿豐（Lisa Su）10月6日表示，個人電腦（PC）市場在2022年第三季顯著轉(zhuǎn)弱，總體經(jīng)濟情勢導致PC需求低于預期，整個PC供應鏈庫存因而出現(xiàn)大幅調(diào)整。

關鍵的是，美國S務部人口普查局10月14日公布數(shù)據(jù)顯示，2022年9月美國電子電器商店零售額年減8.6%（月減0.8%）至74.44億美元，創(chuàng)今年1月以來最低，連續(xù)第7個月呈現(xiàn)同比下滑。

美國勞工部勞工統(tǒng)計局（BLS）10月7日公布的顯示，2022年9月美國半導體與相關電子元件就業(yè)人數(shù)較8月的38.84萬人（2009年3月以來最高）月減100人至38.83萬人、9個月以來首度呈現(xiàn)縮減。

總體而言，電子終端產(chǎn)品需求不振，半導體到系統(tǒng)端供應鏈均面臨庫存水位過高問題，據(jù)中國臺灣省媒體報道，該問題估計延續(xù)到明年上半年；臺積電甚至示警，庫存調(diào)整影響最大程度將在明年上半年，IC設計業(yè)庫存去化壓力，連帶影響后段IC封測需求。

展望明年電子科技產(chǎn)業(yè)市況，“資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所”（MIC）資深產(chǎn)業(yè)顧問兼所長洪春暉指出，目前需求未見回溫，供應鏈下游到上游蔓延不同程度的庫存問題，去化速度緩慢，恐將延續(xù)至明年上半年。

從天數(shù)來看，MIC分析，今年第2季相較去年同期，各類業(yè)者存貨天數(shù)平均增加15.5%至25.1%，其中存貨天數(shù)以半導體業(yè)者增加100.1天最多，電子零組件業(yè)者98.3天次之。

安聯(lián)投信臺股團隊表示，第3季開始庫存調(diào)整，尤其以個人計算機與筆記型計算機相關最明顯，預估庫存調(diào)整于明年上半年結(jié)束。

MIC產(chǎn)業(yè)分析師楊可歆指出，外部環(huán)境負面因素未除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，客戶備貨動能放緩，從終端、系統(tǒng)廠到半導體芯片產(chǎn)銷供應鏈業(yè)者，均面臨庫存水位過高問題，庫存去化將影響明年半導體市場表現(xiàn)。

觀察半導體領域，MIC分析，半導體芯片產(chǎn)銷受限長約機制，重復、超額訂單多有采取延后交期等做法，不利半導體供應鏈調(diào)節(jié)，庫存調(diào)整預期持續(xù)至明年上半年。

晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家指出，半導體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整等因素，影響第4季到明年上半年臺積電整體稼動率表現(xiàn)，他預期半導體供應鏈庫存存貨高點在今年第3季觸頂，第4季開始下滑，估計要到明年上半年才回到健康水平，庫存調(diào)整因素影響最大程度將在明年上半年。

芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科則預估，客戶庫存調(diào)整可能延續(xù)2至3季時間；晶圓代工廠世界先進日前表示，第4季客戶持續(xù)調(diào)整庫存，不排除可能延續(xù)到明年上半年。

從側(cè)面來看，費城證券交易所半導體指數(shù)是芯片股的一個重要基準，今年已經(jīng)下跌了44%。此外，中M關系緊張也替芯片產(chǎn)業(yè)前景蒙塵，BD政府本月對中國祭出新的芯片管制措施，限制美企對中國的出口。

不過產(chǎn)業(yè)界并非全然悲觀，和碩董事長童子賢日前表示，目前市場需要一點時間消化相關產(chǎn)品庫存，他相信約2季可完成消化。

存儲器廠南亞科總經(jīng)理李培瑛分析，部分客戶去化庫存正面發(fā)展，需求有機會回升，盡管第4季售價可能持續(xù)走跌，但跌幅將收斂。

不管如何，AFS全球汽車預測副總裁Sam Fiorani指出，芯片供給雖持續(xù)獲得改善，但車用芯片短缺終結(jié)時間點持續(xù)推遲，汽車制造商預期芯片短缺將進入第3年，已開始下修2023年生產(chǎn)計劃。