一半是冰川,一半是火焰,供應商擴大布局車用MLCC產能
如果用一個詞來形容如今的芯片產業,那勢必就是“冰火兩重天”,前段時間鋪天蓋地的報道令人難以忽略,但放眼看整個半導體產業,被“冰”與“火”交織的,又何止芯片一個領域,元器件亦是如此。
MLCC向來有著“電子工業大米”之稱,作為現代電子工業中不可或缺的被動元器件之一,在經歷了去年一年的缺貨、漲價浪潮后,似乎迎來了新一輪的庫存危機,然而即便如此,廠商們的擴產腳步卻未停止…
11月起,村田、三星等陸續接獲網通、主機板、顯示卡以及中國二線手機品牌客戶量小急單,顯示主機板、顯卡市場在今年第一季需求率先下滑后,加上品牌商持續調節庫存,近期已回歸健康水位。
值得一提的是,第三季中國現貨市場積極削價搶單的貿易商,近期開始出現停止報價供貨,導致部分二線手機品牌廠緊急尋求原廠供應商支援,此舉意味著中國現貨市場庫存去化有接近尾聲的跡象。
MLCC市場
一半是冰川,一半是火焰
進入2022年,芯片行業的“冰火兩重天”現象愈發嚴重:一邊是以手機、PC等為代表的消費電子市場需求疲軟、砍單頻發,驅動IC、CIS、存儲芯片、PA芯片等高庫存價格下跌;一邊是以新能源汽車為代表的汽車、工控等需求強勁,相關芯片價格仍舊堅挺。
在MLCC市場表現同樣如此:消費級MLCC價格幾乎全線倒掛,車規級大尺寸高容存在明顯的缺貨,相關MLCC的交期已經達到40個月。
MLCC被稱為“電子工業大米”,主要起到旁路、去藕、濾波和儲能的作用。
一部5G手機使用MLCC超過1000顆,一輛純電動車MLCC的使用量達到18000顆。常態下普通的MLCC 單顆只要幾厘錢,貴的也就是幾毛錢一顆,便宜、大碗、不起眼是MLCC的底色,以至于早些年有些做MLCC的貿易商總是調侃自己:“拿著賣白菜的錢,操著賣X粉的心”。
2017年下半年開始,在第一梯隊MLCC廠商村田、TDK撤離低端電容市場后的空擋,智能手機、汽車、挖礦、5G、無線充等強烈拉動,MLCC市場供不應求,市場被迅速引爆,一度出現“有貨就買,不問價格”的光景。原本幾厘一顆的MLCC漲到幾分,幾毛一顆的漲到幾塊,漲幅從幾倍到幾十倍不等,MLCC這個小東西迅速從默默無聞到業內皆知。
2018年之后,在MLCC的暴富故事之后,有人黯然離場,也有人開始入場,只是2018年之后,MLCC行情雖然有過幾次波瀾,但終究沒有再重現上一輪漲價的光景。
綜合來看,MLCC的行情在這幾年大概經歷了以下變化:
? 2016年4月-2017年5月:行業進入去庫存周期。
? 2017年6月—2018年9月:2017年6月開始市場囤貨聲起,9月到春節前下游整機廠拉貨價格略漲,2018年9月漲價達到高潮,電容漲幅高達近十倍,個別型號甚至達到幾十倍。
? 2019年10-2020年2月,電容價格逐漸回落。
? 2020年3月,受疫情影響,華強北封控等因素影響,開春后各終端廠恐慌性備備貨,又突然大幅推高電容價格。
? 2020年5月-2020年8月:受疫情、外貿、內需等多重因素影響,市場需求放緩,電容價格逐漸回落.
? 2020年9月-2021年5月:一方面PC/平板等電子產品下游市場需求旺盛帶動MLCC需求,另一方面,由于 5G 終端需求超預期和新能源車持續高增長,高MLCC需求缺口進一步擴大。
? 2021年6月-至今:以手機、PC為代表的市場普遍認為行情走弱,去年下半年市場開始出現拋貨行為,MLCC一路走低,而工控、車規級MLCC價格仍舊堅挺。
以一顆通用104容值0402尺寸的MLCC的價格變化可以更直觀地了解這一變化,這顆MLCC常態下2元/k pcs,2018年最高炒至30元/k pcs,2019年價格基本在4-5元/k pcs之間,除了分別在2020年和2021年年初有輕微漲幅外,其價格整體走勢一直在下降,當前價格接近漲價之前的水平。
目前從芯片現貨市場上了解到,車規級、工控類、醫療類等MLCC價格和需求仍然堅挺,一些MLCC常規料已經回歸到常態價格附近或已經回到常態價格,MLCC市場價格甚至進入了近幾年的歷史低價。也有行業媒體指出,目前MLCC常規料價格全線倒掛,國巨的產品已經倒掛25%、三星倒掛20%、風華高科和三環倒掛10-15%。
這一事實在集邦咨詢的報告里也進一步得到證實:
自2021年第一季至2022年第一季間,消費規MLCC全年價格平均下跌5-10%不等,部分低階消費規MLCC價格甚至已觸及材料成本。工規利基型MLCC價格有望在客戶端芯片短缺緩解下拉貨升溫,降幅維持在1-2%,甚至持平,而屬于年度報價的車規MLCC價格,則是維持價量平穩。
最近兩年,主動IC暴漲的行情、暴富的故事在芯片分銷圈廣泛流傳,但我們發現認識的為數不多的MLCC分銷商基本沒有轉行,還在繼續賣MLCC。因為在他們看來,在分銷的圈子里,每個元器件都有各自的門道,貨源、渠道、客戶,這些都需要積累。
擺脫消費產品市場需求下行影響,供應商擴大布局車用MLCC產能
展望2023年,在全球經濟仍處疲弱、國際形勢復雜以及疫情影響下,終端消費需求反轉時程恐向后推遲。然而,車用市場隨著半導體IC短缺逐漸緩解,拉貨動能穩健,成為供應商明年主要營運重點。
三星SEMCO配合集團2023年大戰略規劃,從半導體、面板、被動元件、相機模塊等事業部,全力擴展全球車用市場業務,2023年車用MLCC產能將在釜山、天津兩地擴增總計20億顆(月產能);
村田車用產能擴建持續每年10%成長,明年第二季后陸續在日本福井、出云、菲律賓廠三地增產共30億顆(月產能),總產能來到250億顆(月產能),龍頭地位穩固。
另外,國巨在引進Kemet車規MLCC技術下,預計明年第二季在高雄大發廠擴增15億顆(月產能)。
