2021至2023年全球將有84個大規模芯片制造項目開建 涉及投資超5千億美元

12月12日，SEMI在發布的最新預測報告指出，包括汽車和高性能計算等領域需求增長的推動，從2021年到2023年，全球半導體行業預計將有84個大規模芯片制造設施開工建設，涉及投資超過5000億美元。這其中包括今年創紀錄的33個新的半導體制造工廠，以及將于2023年再增加的28個。

　　世界主要地區新建項目數據:

　　?中國的新芯片制造工廠預計將超過所有其他地區，計劃涉及20個成熟技術或工藝項目。

　　?預計中國臺灣將開始建設14個新項目，

　　?日本和東南亞預計將在預測期內分別開始建設6個新項目。

　　?韓國預計將開始建設三個大型項目。

　　?在美洲，美國《芯片與科學法案》(U.S. Chips and Science Act)的實施推高了該地區在新的資本支出方面處于全球領先地位。從2021年到2023年，美洲地區預計將開始建設18個新項目。

　　?在芯片法案的推動下，歐洲/中東地區對新半導體設施的投資預計將達到該地區歷史最高水平，在2021至2023年間，將有17家新工廠開工建設。