JEDEC 汽車固態(tài)硬盤（SSD）設備標準 1.0 發(fā)布：采用 BGA 封裝，PCIe 4.0*4 接口，工…

12 月 17 日消息，JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會今天宣布發(fā)布 JESD312 汽車固態(tài)硬盤（SSD）設備標準 V1.0。JESD312 定義了針對汽車和類似加固型應用的固態(tài)硬盤的封裝、協(xié)議、環(huán)境要求和電氣接口。

汽車已經越來越成為車輪上的數(shù)據(jù)中心，新標準的出現(xiàn)反映了這一現(xiàn)實。已經在服務器中流行的協(xié)議現(xiàn)在正在進入汽車。JEDEC 的 JESD312 汽車固態(tài)硬盤標準定義了標準的球柵陣列（BGA）器件系列，可在惡劣的環(huán)境中使用。包括一個具有四個數(shù)據(jù)通道的 PCIe 4.0 接口，最大吞吐量為 8GB / s，數(shù)據(jù)中心應用中常見的 NVMe 命令協(xié)議，支持高安全性的加密代碼，以及從-40 到 + 105℃的寬工作范圍。

IT之家獲悉，JESD312 標準還具有前瞻性，允許采用分割存儲陣列等選項，將操作系統(tǒng)與應用代碼分開，并支持單根輸入 / 輸出虛擬化（SR / IOV），用于許多處理器共享 SSD 資源的應用。

“JEDEC 的新汽車固態(tài)硬盤標準旨在滿足行業(yè)對標準化設備的需求，以應對包括自動駕駛汽車在內的下一代汽車的要求。此外，還考慮到了工業(yè)應用的需要，使這些芯片的市場不斷增長，”制定該標準的汽車工作組主席 Jeffrey Chung 說。

JEDEC 董事會主席 Mian Quddus 補充說：“讓行業(yè)整合到單一的封裝、引腳和協(xié)議上，將使許多終端用戶和許多設備供應商在這些新興應用中快速發(fā)展直接兼容的 SSD 市場。JESD312 提供了全面降低成本和風險的機會。”

JEDEC 是為微電子行業(yè)制定標準的全球領導者。代表 350 多家成員公司的數(shù)千名人士在 100 多個 JEDEC 委員會和任務組z共同工作，以滿足該行業(yè)每個部分、制造商和消費者的需求。由 JEDEC 委員會產生的出版物和標準被全世界接受。