2023年全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)分析：中國(guó)保持首位（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心在于制造，制造的核心在于工藝，而工藝的核心是設(shè)備和材料。半導(dǎo)體制造流程主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)主要環(huán)節(jié)。按制造流程區(qū)分，半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道設(shè)備和后道設(shè)備，前道設(shè)備是晶圓制造設(shè)備，負(fù)責(zé)芯片的核心制造，后道設(shè)備是封裝測(cè)試設(shè)備，負(fù)責(zé)芯片的包裝和整體性能測(cè)試。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)密切相關(guān)，且市場(chǎng)規(guī)模波動(dòng)幅度更大。長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)保持旺盛生命力，作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模也會(huì)不斷擴(kuò)大。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1026.4億美元，較2020年同比增長(zhǎng)44.16%，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1425.5億美元，保持高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)大陸憑借187.2億美元銷售金額首次成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場(chǎng)；中國(guó)臺(tái)灣繼續(xù)保持較為平穩(wěn)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，以171.5億美元位居第二；韓國(guó)銷售金額為160.8億美元，成為全球第三大市場(chǎng)。2021年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)58.23%，以296.2億美元銷售金額繼續(xù)保持首位，增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。預(yù)計(jì)2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3032億元。

注：1美元≈6.76人民幣

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理