2023年全球印刷電路板行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析（圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：印制電路板是由美國最先將PCB技術(shù)大量應(yīng)用于軍方產(chǎn)品，隨后在20世紀(jì)50年代中期開始廣泛商用于各種消費(fèi)電子產(chǎn)品。進(jìn)入21世紀(jì)，全球PCB生產(chǎn)制造基地由歐美逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移。PCB行業(yè)現(xiàn)已成為全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展水平一定程度上可代表一個(gè)國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

從全球角度看，全球PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，因而受單一下游行業(yè)影響較小，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2014年至2021年全球印制電路板產(chǎn)值整體呈增長趨勢，2021年全球印制電路板市場規(guī)模約為804.49億美元。未來全球PCB市場將保持溫和增長，汽車電子化、工業(yè)控制、醫(yī)療、5G商用、智能機(jī)器人等將成為推動(dòng)PCB需求增長的新動(dòng)力。預(yù)計(jì)2023年全球PCB市場規(guī)模將達(dá)977.1億美元。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，當(dāng)前剛性板的市場規(guī)模最大，根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)，2021 年全球 PCB 市場剛性板中多層板占比達(dá) 38.6%，單雙面板占比 11.6%；其次是封裝基板，占比達(dá) 17.6%；柔性板和 HDI 板分別占比為 17.5%和 14.7%。隨著電子電路行業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展及元器件集成功能日益廣泛，電子產(chǎn)品對 PCB 的高密度、高集成、多層化要求更加突出。因而未來多層板、HDI 板等高端 PCB 品種在 PCB 市場產(chǎn)值占比將呈擴(kuò)大趨勢。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理