芯片市場低迷引得設備商憂心忡忡，對國產設備企業卻是好消息
當下，以盛衰周期著稱的存儲芯片行業正遭受有史以來最嚴重的挫敗之一：庫存芯片過剩，客戶減少訂單，產品價格暴跌，已然成為半導體周期波動下的“重災區”。
集邦咨詢數據顯示，2022年一年內，存儲芯片價格暴跌超40%，而今年上半年或將再跌10%。這場史無前例的危機左右著行業領導者的資本和產能規劃，美光前不久表示，除了減產外，還將削減新廠房和設備的預算；SK海力士也削減了投資并縮減了產量；鎧俠也宣布減少位于四日市和北上市生產線的3D NAND閃存產量，削減幅度達到30%。
研究機構TechInsights近期發布的2023年半導體行業最新分析，從市場情況來看，存儲芯片市場持續低迷，也使得存儲芯片設備訂單需求持續下降，不少廠商正努力應對需求疲軟與嚴重的庫存問題。
半導體設備迎來“至暗時刻”
不僅是存儲芯片，大環境蕭條下，全球半導體市場正在進入疲軟期。大部分芯片產品均出現需求萎靡、價格下跌等現象，全球芯片企業紛紛決定減產和減少投資。
雖然產業鏈廠商也在積極去庫存，但在2023年上半年將繼續面臨嚴峻的庫存修正與業績不佳的挑戰。
常言道，軍馬未動，糧草先行。半導體行業投資建廠，則是設備先行。在行業繁榮時期，晶圓廠往往會增加資本開支，用于擴張產線，提高產能，此時設備廠商最先受益。但是，在行業衰退期，隨著晶圓廠縮減資本開支，降低稼動率，降低擴產步伐，設備廠訂單則會隨之顯著下降。
世界半導體貿易組織預計，2023年全球半導體市場規模將同比減少4.1%，處于歷史冰點。而半導體設備行業雖然去年業績表現不錯，但在行業現狀和市場趨勢下也暗含隱憂。
1、需求疲軟，設備砍單
一方面，當前半導體產業下游消費端的芯片應用已呈下滑趨勢。消費者和企業都在推遲大型電子產品采購，以應對通貨膨脹率和不斷上升的利率。作為存儲芯片的主要買家，手機、PC等設備制造商突然陷入庫存困境——市場需求急劇降溫。
過去幾年是全球半導體市場的超級牛市，然而2022年下半年開始風向突變，終端市場需求大幅下滑，市場寒氣逼人，這也導致了芯片需求下滑，電子行業經歷了陣痛期。
回首2022年，申萬半導體指數跌幅37.11%，美國費城半導體指數跌幅37.12%。每個人都意識到了半導體行業的低迷，但現實要嚴峻得多。據分析機構表明，經濟衰退遠比業內公司和華爾街預期的要嚴重，當前的半導體周期將比大多數人預期的更漫長、更深刻。
下游的寒意已經侵襲半導體設備大廠。從業務上看，代工邏輯和存儲向來是設備廠商們主要的終端市場。在晶圓廠擴產的資本支出中，70%-80%將用于購置半導體設備，這點從設備廠商的營收來源也可以看出，以設備龍頭廠商應用材料為例，2022財年第三季度，應用材料66%的營收來源于代工邏輯、19%來源于閃存、15%來源于DRAM。
根據SEMI最新數據顯示，2022年全球半導體設備市場規模繼2021年后將再創新高，達1085億美元，同比增長5.9%，連續三年取得創紀錄的收入。
然而，在此次半導體行業下行周期的壓力下，晶圓代工和存儲正是大幅縮減資本支出的重災區。臺積電、三星電子、英特爾、力積電、世界先進等晶圓代工廠巨頭以及美光、SK海力士、鎧俠、南亞科等存儲廠商下調其資本支出計劃。
終端出貨的“寒意”逐步傳導到芯片制造環節，由于芯片廠商縮減資本開支，原定設備采購計劃也受到波及。多位半導體設備業內人士表示，去年上半年收到許多訂單，但多次推遲后，客戶宣布將在2023年減少50%的設備投資，并持續取消訂單。
Lam Research最新財報也顯示，2023年全球晶圓廠設備（WFE）投資額將同比下滑超20%。Lam Research總裁兼CEO Tim Archer稱，過去25年從未經歷過存儲芯片客戶需求如此低迷的情況。
SEMI預計，2023年全球半導體設備市場規模將年減16%達912億美元，中國大陸、中國臺灣、韓國分居前三。其中，晶圓廠設備市場將年減17%達788.4億美元，封裝設備市場年減13%達52.9億美元，測試設備市場年減7%達70.7億美元。而在前段設備部分，邏輯制程設備市場將較2022年減少9%，DRAM設備市場將大幅減少25%至108億美元，NAND Flash設備市場亦將下滑36%至122億美元。
2、美國對華制裁，國產設備替代加速
另一方面，由于當前美國半導體產業政策的改變，以及美國對華半導體產業的限制，后續全球不同地域半導體產業發展趨勢可能會發生分化。
據透露，在近日結束的談判中，美國已與荷蘭和日本達成協議，限制向中國出口一些先進的芯片制造設備。該協議將把美國10月份通過的一些出口管制擴大到這兩個盟國的公司，包括ASML、尼康和東京電子等設備巨頭。
產業面臨經濟蕭條的沖擊，加上美國近期針對華制訂的新管制，導致新技術無法輸出中國大陸。僅美新規發布后的10月份，大陸購買半導體制造設備的金額就同比下降了27%，創下了近兩年來的最低點。尤其是美國三大半導體設備巨頭，感受或將更加強烈。這三大半導體設備巨頭都在大陸的市場開展業務，來自中國市場的營收占比在30%左右。其中：
應用材料排名全球半導體設備商營收第一，之前預估2023年營收將損失25億美元。為此積極研究新規，表示如果能夠申請到相應許可，預計損失將減少些；
Lam Research表示今年來自大陸地區的銷售額可能會減少近一半，如果不是受到新規的影響，今年的營收數字將會高很多，并且還預估明年營收將會減少20-25億美元；
科磊集團對其大陸地區的業務前景持悲觀態度，預估2023年全球營收損失6-9億美元。
跟美企遭遇差不多的是日企設備商，10月份大陸進口的設備中，日企采購量也出現下降。而面臨市場不振及當前的國際貿易形勢，日本政府卻試圖加入美國制裁中國半導體發展，對于日本的半導體設備公司來說，這自然也不是好事。
東京電子高管坦言，該公司非常擔心美國擴大對中國的高科技出口管制。中國是這家日本半導體設備巨頭的關鍵市場，約四分之一的收入來自中國大陸。前不久，東京電子全面下調了年度業績金額達2500億日元，其中約一半就是因為美新規的影響，出口到大陸的設備受到了相應限制。
顯然加入對中國的制裁對于日本企業是“自損八百”的行為。瘋狂擴張的日本半導體企業，如果失去了中國市場，從長遠來看很有可能是弊大于利。可見，以中國為重要市場的半導體設備公司業績或將有所下降，而大陸半導體設備企業的景氣度將進一步提升，營收有望增加。
2年內半導體設備國產化達到38%
近日，有媒體報道稱，以華虹、積塔、中芯、長鑫產線為主，跟蹤國內半導體設備招標情況，分析其中國產設備、國外設備的占比。媒體發現在12月份的時候，統計樣本中的晶圓產線上合計中標118臺設備，以探針臺、量測、爐管設備居多，國產設備整體中標比例約38%。
而同樣是以這些晶圓廠為樣本，2022年全年，合計招標1040臺半導體設備，國產設備整體中標比例約30%，達到了300多臺。而其中在硅片再生、氣液系統、去膠、濕法腐蝕、PVD設備，國產中標比例較高，有些甚至高達67%，比如硅片再生設備、PVD設備和氧化設備、濕法腐蝕設備等，不斷的創下新的高度。而在2019年時，這個國產化率的比例整體僅為7.5%左右。
從具體的設備類型來看，刻蝕、薄膜沉積等核心設備需求較大。其中，光刻設備 4 臺，刻蝕設備 49 臺，薄膜沉積 74 臺，工藝檢測 80 臺，離子注入 21 臺，CMP20 臺，熱處理 36 臺，清洗設備 79 臺，涂膠顯影 14 臺。
而光刻機是國產化率較低的，4臺中的3臺是ASML的，僅1臺是上海微電子的步進式光刻機，用于90nm、110nm、280nm 關鍵層和非關鍵層的光刻工藝需求。
刻蝕機方面表現較好，北方華創和中微半導體合計中標 38 臺刻蝕設備，超過泛林半導體與東京電子的總和 19 臺，國產率高達67%。
可見，綜合來看，國產半導體設備進步明顯，國產率越來越高，這也意味著國內的晶圓廠，也越來越支持國產設備了。
也就是說，2年時間，國內的半導體設備國產化率，就從7.5%提升至38%左右，是原來的5倍多了，這個速度，全球罕見。
而機構甚至預測，到2025年時，中國大陸的半導體設備國產化率會超過50%，初步擺脫對美國設備的依賴。
而這個數字，也讓美國半導體設備廠商憂心重重，比如應用材料、泛林等廠商，就在公開場合表示了對未來市場的擔憂，特別是對中國市場前景的擔憂。
他們表示，中國大陸是全球最大，且最有潛力的半導體市場，曾經一度是全球最大的半導體設備市場，但如今中國大陸努力進行國產化，減少對美國設備的依賴，這對于他們而言，會是一個巨大的挑戰。
不過應用材料、泛林也表示，目前中國大陸廠商最大的優勢還是在成本上，特別是成熟工藝的設備上，但在先進設備上還是有點距離。
半導體市場將于2024年恢復成長
近段時間，由于消費終端的急劇下滑繼續困擾著行業廠商，整個芯片市場都籠罩在一股寒氣之中，而且這股寒風還在繼續吹。盡管當前半導體市況不佳，但全球前三大半導體硅晶圓廠環球晶仍持續看好市場發展。近日，環球晶舉行法說會，公布了至第3季底長約預收貨款余額以美元計價雖略微下滑，但以新臺幣計價金額仍以382.1億元續創新高。
環球晶董事長徐秀蘭表示，6英寸以下產品動能放緩，但8英寸與12英寸產品動能仍可滿載至明年首季。展望半導體市場，徐秀蘭表示：短期內電腦、手機及存儲器相關市場受消費者信心下降影響，下半年可能持續疲軟，但車用與數據中心應用表現強勁。以中期來看，預估2023年整體市場表現持平，長期則由于總體經濟改善、新品庫存漸趨平衡，加上數字轉型的大趨勢推動，2024年將恢復成長。
針對終端需求持續疲軟，導致少部分客戶要求遞延出貨的問題，徐秀蘭稱，整體來說，客戶仍尊重長約精神。據悉，目前環球晶提供客戶可以在合約數量內，依照需求更換拿貨品項，而單項產品的合約價仍維持不變。
另據了解，產能規劃方面，環球晶有產能擴充計劃，預計將于今年下半年少量開出，其余主要在明年下半年及2024年上半年開出。
