新加坡發力半導體投資，瞄準組裝和IC設計領域

如今在面對日益加劇的美中地緣政治分歧，新加坡政府積極聚焦半導體投資，尋求在半導體組裝和IC設計領域拿下合理的市占率。

近日，新加坡經濟發展局(EDB)主席Beh Swan Gin受訪時表示，新加坡將專注在半導體活動的價值鏈。去年新加坡自全球吸引225億新元(約170億美元)的固定資產投資承諾，創下紀錄新高。

“雖然今年可能不會重演去年的盛況，但新加坡仍有機會繼續吸引成熟的制程節點和晶圓廠投資，IC設計相關職位也有望成長。”他表示，“我們是一個小國，所以在某種程度上，確保經濟發展所需的比重相對也較小。”

公開信息顯示，2018年新加坡有超過30家IC設計中心，接近20家晶圓廠，超過10家裝配和測試企業；新加坡還占據了全世界半導體設備四分之一的出口份額。

此外，新加坡還受到了許多來自其他國家和地區的半導體企業的青睞，如美光、格芯、意法半導體、臺積電、聯電等，都紛紛在新加坡投資布局。